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2017.11.03 14:29

2013허3203 등록정정(특)

김수현

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사건번호	2013허3203 등록정정(특)
판례제목	2013허3203 등록정정(특)
출원번호	10-0574584호
분야	특허/실용신안
판결일	2014-04-30
법원명	특허법원
원고	한미반도체 주식회사
피고	세메스 주식회사
판사	설범식,박정훈,윤주탁
판결결과	등록정정
주문	1. 원고의 청구를 기각한다. 2. 소송비용은 원고가 부담한다.
청구취지	특허심판원이 2013. 3. 19. 2012당2291 사건에 관하여 한 심결을 취소한다.
기초사실	1. 이 사건 특허발명 가. 발명의 명칭 : 반도체 패키지 제조공정용 절단 및 핸들러시스템 나. 출원일/ 우선권주장일/ 등록일/ 등록번호 : 2004. 5. 7./ 2003. 5. 31./ 2006. 4. 21./ 10-0574584호 다. 특허청구범위 및 주요 도면 : [별지1] 기재와 같다(이하 이 사건 각 특허발명을 ‘이 사건 제1항 특허발명’과 같은 방법으로 표시하고, 전체 특허발명을 칭할 때에는 ‘이 사건 특허발명’이라 한다). 라. 특허권자 : 원고 2. 비교대상발명들 가. 비교대상발명 1 (갑 제9호증) 2002. 6. 26. 공개된 공개특허공보 특2002-49954호에 게재된 ‘반도체 패키지장치 절단용 핸들러시스템’에 관한 발명으로 그 주요 내용 및 도면은 [별지 3]의 제1항과 같다. 나. 비교대상발명 2 (갑 제10호증) 1999. 9. 17. 공개된 일본 공개특허공보 특개평11-251281호에 게재된 ‘반도체 웨이퍼 제조방법 및 장치’에 관한 발명으로 그 주요 내용 및 도면은 [별지 3]의 제2항과 같다. 다. 비교대상발명 3 (갑 제11호증) 2002. 3. 7. 공개된 공개특허공보 특2002-17936호에 게재된 ‘절단기’에 관한 발명으로 그 주요 내용 및 도면은 [별지 3]의 제3항과 같다. 라. 비교대상발명 4 (갑 제12호증) 2000. 7. 28. 공개된 일본 공개특허공보 특개2000-208445호에 게재된 ‘피가공물의 분할가공방법’에 관한 발명으로 그 주요 내용 및 도면은 [별지 3]의 제4항과 같다. 마. 비교대상발명 5 (갑 제13호증) 2002. 6. 7. 공개된 일본공개특허공보 특개2002-164304호에 게재된 ‘기판절단장치’에 관한 발명으로 그 주요 내용 및 도면은 [별지 3]의 제5항과 같다. 바. 비교대상발명 6 (을 제2호증) 1999. 2. 18. 공개된 등록실용신안공보 실0123469호에 게재된 ‘메모리 모듈소잉장치’에 관한 고안으로 그 주요 내용 및 도면은 [별지 3]의 제6항과 같다. 3. 사건의 경위 가. 원고는 2012. 7. 17. 특허심판원에 이 사건 특허의 청구항 1, 10항을 [별지 2]의 제1항과 같이 정정하는 정정심판을 청구하였고(이하 ‘이 사건 정정심판청구’라 한다), 특허심판원은 위 정정심판청구를 2012정79호로 심리한 후 2012. 8. 23. 위 정정심판청구를 모두 인용하는 이 사건 정정심결을 하였으며, 이 사건 정정심결은 그 무렵 확정되어 정정공고가 이루어졌다(이하 이 사건 정정심결에 기한 정정을 ‘이 사건 정정’이라고 하고, 정정 후의 특허발명의 각 청구항을 ‘이 사건 제1항 정정발명’과 같은 방법으로 표시하며, 전체 정정발명을 칭할 때에는 ‘이 사건 정정발명’이라 한다. 이 사건 특허발명과의 대비는 아래표와 같다). 나. 세크론 주식회사(세크론 주식회사는 이 사건 소 제기 전인 2013. 1. 3. 피고 ‘세메스 주식회사’로 흡수합병되었다. 이하에서는 세크론 주식회사와 피고를 구분하지 않고 ‘피고’라 한다)는 2012. 8. 30. 특허심판원에 원고를 상대로“이 사건 정정은 ① 특허청구범위를 실질적으로 변경하는 것이므로 특허법 제136조 제3항에 위배되고, ② 이 사건 정정발명의 진보성이 부정되는 등 독립특허요건을 갖추지 못한 것이어서 특허법 제136조 제4항에 위배되므로 무효로되어야 한다”는 취지로 이 사건 정정에 대한 무효심판청구를 하였다. 다. 특허심판원은 위 정정무효심판청구를 2012당2291호로 심리하였는데, 원고는 그 심리 중인 2012. 10. 31. [별지 2] 제2항 ‘2012. 10. 31.자 정정청구’ 기재와 같이 정정을 구하는 청구를 하였고(이하 ‘이 사건 정정청구’라고 한다),2013. 1. 25.에는 종속항의 형식으로 되어 있던 청구항 10항을 독립항으로 보정하는 취지로 [별지 2] 제3항 ‘2013. 1. 25.자 정정명세서 등 보정’ 기재와 같이 보정하였다(이하 ‘이 사건 보정’이라고 하고, 위 정정청구와 보정으로 정정을 구하는 각 발명을 ‘이 사건 제1항 정정청구발명’과 같은 방법으로 표시하며, 전체 정정청구발명을 칭할 때에는 ‘이 사건 정정청구발명’이라 한다. 이 사건 정정발명과의 대비는 아래 표와 같다). 라. 특허심판원은 2013. 3. 19. 위 2012당2291호 사건에 관하여, “① 이 사건정정청구와 이 사건 보정은 위 정정청구와 보정으로 인하여 새로운 목적과 효과가 발생하므로 특허청구범위를 실질적으로 변경하는 것이어서 허용될 수 없고, ② 이 사건 정정발명은 비교대상발명들로부터 용이하게 발명할 수 있는 것이어서 진보성이 부정되므로 특허법 제136조 제4항 규정을 충족하지 못한다“는 이유로 피고의 정정무효심판청구를 인용하는 이 사건 정정무효심결을 하였다. ([기재표 1] 참조.) [인정근거] 갑 제1 내지 13호증, 을 제2호증의 각 기재, 변론 전체의 취지
원고의 주장요지	1) 이 사건 정정청구와 이 사건 보정은 모두 이 사건 정정발명의 목적 및 효과의 범위 내에서 특허청구범위를 감축한 것이어서 특허청구범위를 실질적으로 확장하거나 변경한 것으로 볼 수 없다. 2) 이 사건 정정청구발명은 비교대상발명들에 의하여 진보성이 부정되지 아니한다. 3) 따라서, 이 사건 정정청구는 특허법 제136조 제4항의 독립특허요건 규정에 위배되지 않으므로, 이와 결론을 달리한 이 사건 심결은 위법하다.
당사자의 주장 요지	< 피고 주장의 요지 > 1) 이 사건 정정청구는 이 사건 정정발명의 특허청구범위를 실질적으로 확장하거나 변경하는 것이어서 허용될 수 없고, 이 사건 정정청구발명은 비교대상발명들에 의하여 진보성이 부정되므로, 위 정정청구는 특허법 제136조 제3, 4항의 규정에 위배된다. 2) 이 사건 정정발명은 비교대상발명들에 의하여 진보성이 부정되므로, 이 사건 정정은 특허법 제136조 제4항의 규정에 위배된다. 3) 따라서, 이와 결론을 같이 한 이 사건 심결은 적법하다. < 이 사건의 쟁점 > 따라서, 이 사건의 쟁점은 ① 이 사건 정정청구가 특허법 제137조 제3항에 의하여 준용되는 제136조 제1항의 요건 및 특허법 제137조 제4항, 제133조의2 제4항에 의하여 준용되는 제136조 제2, 3, 4항38)의 요건을 갖춘 적법한 것인지 여부(아래 Ⅲ.항에서 판단한다)와 ② 이 사건 정정이 특허법 제136조 제4항의 요건을 갖춘 적법한 것인지 여부이다(아래 Ⅳ.항에서 판단한다).
이 사건 심결의 당부에 대한 판단	< 이 사건 정정청구가 정정의 요건을 갖추었는지 여부 > - 이 사건 정정청구가 특허법 제136조 제1 내지 3항의 요건을 갖추었는지 여부 가. 관련 법리 특허청구범위를 정정하는 것이 특허청구범위를 확장하거나 변경하는 경우에 해당하는지 여부를 판단함에 있어서는 특허청구범위 자체의 형식적인 기재뿐만 아니라 발명의 상세한 설명을 포함하여 명세서와 도면 전체에 의하여 파악되는 특허청구범위의 실질적인 내용을 대비하여 판단하여야 하는바, 정정 후의 특허청구범위에 의하더라도 발명의 목적이나 효과에 어떠한 변경이 없고 발명의 상세한 설명 및 도면에 기재되어 있는 내용을 그대로 반영한 것이어서 정정 전의 특허청구범위를 신뢰한 제3자에게 예기치 못한 손해를 줄 염려가 없다면 그 정정 청구는 특허청구범위를 실질적으로 확장하거나 변경하는 것에 해당하지 아니한다(대법원 2014. 2. 13. 선고 2012후627 판결 등 참조). 나. 판단 1) 정정사항 1에 대한 판단 먼저, 정정사항 1의 부가가 청구범위의 감축에 해당하는지에 관하여 보건대, 정정사항 1은 절단장치의 일부 구성으로 절단테이블을 부가하면서 동시에 절단테이블의 안착부를 구체화한 것인데, 발명의 상세한 설명(갑 제4호증)에는 “도 5에는 본 실시예에 따른 절단장치의 절단테이블(210)이 도시되어 있다. 상기 절단테이블(210)은 도 5에 도시된 바와 같이, Y축 방향으로 연장 설치된 가이드레일(260)을 따라 수평방향으로 이동 가능하게 설치되는 이동블럭(212) 상에 탑재된 지지축(214)과, 상기 지지축(214)의 상부에 회전 가능하게 설치되고 그 상면에 반도체 스트립이 로딩되는 절단플레이트(216)로 구성된다. 상기 절단 플레이트(216)의 상면에는 상기 스트립 및 패키지가 진공흡착에 의해 안착되는 안착부(218)가 설치되어 있다.”고 기재되어 있고(식별번호 [84] 참조), 도면 4, 5, 13에는 위와 같은 구성이 도시되어 있는바, 결국 위와 같이 추가된 구성은 발명의 상세한 설명과 도면에 기재되어 있거나 도시되어 있다고 할 것이므로, 정정사항 1은 발명의 상세한 설명과 도면에 있는 사항을 추가한 것으로서 특허 청구범위를 감축한 경우에 해당한다. 나아가 위와 같은 구성의 추가로 인하여 새로운 목적이나 효과가 발생하였는지에 관하여 보건대, 위와 같은 구성의 추가로 인하여 이 사건 정정발명에 비하여 기술적 사상이나 목적에 변경이 있거나 새로운 작용효과가 발생하였다고 할 수 없고, 제3자에게 예상하지 못한 손해를 입힐 염려가 있다고 볼 수도 없으므로, 정정사항 1은 특허청구범위를 실질적으로 확장하거나 변경한 경우에 해당되지 아니한다. 2) 정정사항 2에 대한 판단 먼저, 정정사항 2의 부가가 청구범위의 감축에 해당하는지에 관하여 보건대, 정정사항 2는 절단장치의 일부 구성으로 스핀들을 부가하면서 동시에 스핀들의 구조를 구체화한 것인데, ① 발명의 상세한 설명(갑 제4호증)에는 “스핀들(220)은 구동모터(미도시)에 연결되어 절단날(230)에 회전력을 부여하는 것으로서, 본 실시예에서는 절단속도를 향상시키기 위하여 대향되게 한 쌍으로 설치되어 있다. 이러한 스핀들(220)은 공지의 서보모터, 볼스크류, 너트 등의 조합에 의해 승강하거나 하강함은 물론 상기 절단테이블(210)을 향해 접근하거나 절단 테이블(210)로부터 후퇴될 수 있도록 설계되어 있다”고 기재되어 있고(식별번호[85] 참조), ② 도면 3, 12에는 위와 같은 구성이 도시되어 있는바, 결국 위와 같이 추가된 구성은 발명의 상세한 설명과 도면에 기재되어 있거나 도시되어 있다고 할 것이므로, 정정사항 2는 발명의 상세한 설명과 도면에 있는 사항을 추가한 것으로서 특허청구범위를 감축한 경우에 해당한다. 나아가 위와 같은 구성의 추가로 인하여 새로운 목적이나 효과가 발생하였는지에 관하여 보건대, 위와 같은 구성의 추가로 인하여 절단 속도가 향상되는 효과가 있을 것으로 보이나, 발명의 상세한 설명에 “절단속도를 향상시키기 위하여 대향되게 한 쌍으로 설치되어 있다”고 구성의 추가로 인한 효과가 기재되어 있고(식별번호 [85] 참조), 위와 같은 효과는 “구성요소들이 스트립/패키지의 가공순서를 따라 순차적으로 배치되기 때문에, 작업흐름이 간결해져 단위시간 당생산량이 증대된다.”는 이 사건 정정발명의 목적 및 효과에 비하여 기술적 사상이나 목적에 변경이 있거나 새로운 작용효과가 발생하였다고 할 수 없으며, 제3자에게 예상하지 못한 손해를 입힐 염려가 있다고 볼 수도 없으므로, 정정사항 2는 특허청구범위를 실질적으로 확장하거나 변경한 경우에 해당되지 아니한다. 3) 정정사항 3에 대한 판단 먼저, 정정사항 3의 부가가 청구범위의 감축에 해당하는지에 관하여 보건대, 정정사항 3은 패키지픽커39)가 절단테이블로부터 절단된 개개의 반도체 패키지 전부를 픽업하는 구성을 추가한 것인데, ① 발명의 상세한 설명(갑 제4호증)에는 “한편, 이러한 절단공정이 진행되는 동안에 상기 스트립픽커(14)는 온로드장치(10)측으로 이동하여 새로운 스트립을 픽업한 후 절단테이블(21)을 향하여 이동한다. 스트립이 개별의 패키지로 모두 절단되면, 상기 절단테이블(21)은 제1패키지픽커(24) 아래로 이동한다. 이때 상기 제1패키지픽커(24)는 개별의 패키지를 흡착하며, 이후 상기 스트립픽커(14)는 상기 절단테이블(21) 상부로 이동하여 새로운 스트립을 절단테이블(21)에 내려놓는다. 스트립이 놓여진 절단 테이블(21)은 스트립 절단을 위해 절단날(23)을 향하여 이동하고, 패키지를 픽업한 제1패키지픽커(24)는 패키지를 세척장치(30) 및 건조장치(40)로 순차적으로 이송시켜 세척 및 건조시킨다.”고(식별번호 [54] 참조), “세척 효율을 높이기 위해서 세척수 분사와는 별개로 제1패키지픽커(240)에 의해 흡착되어진 패키지를 브러슁(솔질)하기 위한 브러쉬(미도시)가 더 설치될 수 있다.”고(식별번호[96] 참조), “제1패키지픽커(240)는 상기 절단테이블(210)로부터 개개의 패키지를 픽업한 후 상기 세척장치(300)를 거쳐 상기 건조장치(400)에 로딩하는 역할을 전담하여 수행할 수 있게 된다. 따라서, 상기 제1패키지픽커(240)가 개개의패키지를 집자 마자 상기 세척장치(300)에 이송시켜 세척을 진행할 수 있으므로 종래와 같이 상기 스트립픽커(140)가 새로운 스트립을 절단테이블(210)로 로딩시킬 때까지 대기할 필요가 없어 시스템의 공정효율이 현저히 높아지는 것이다.”고(식별번호 [109] 참조), “이렇게 되어야, 스트립픽커(140)의 스트립(S) 로딩작업과 제1패키지픽커(240)의 패키지(P) 언로딩작업이 동시에 이루어질 수 있다.”고 각 기재되어 있고(식별번호 [147] 참조), ② 도면 4에는 제1패키지픽커가 분할된 패키지 전부를 흡착하기 위하여 하강한 상태를 도시한 것으로 보이는바, 위와 같이 추가된 구성은 발명의 상세한 설명과 도면에 기재되어 있거나 도시되어 있다고 할 것이므로, 정정사항 3은 발명의 상세한 설명과 도면에 있는 사항을 추가한 것으로서 특허청구범위를 감축한 경우에 해당한다.나아가 위와 같은 구성의 추가로 인하여 새로운 목적이나 효과가 발생하였는 지에 관하여 보건대, 위와 같은 구성의 추가로 인하여 절단된 반도체 패키지가 여러 번에 걸쳐 이동되는 것보다 속도의 향상이 있을 것으로 보이나, 위와 같은 효과는 “스트립픽커와 제1패키지픽커를 분리 구동하여 절단장치로의 스트립 로딩공정 및 절단장치로부터 패키지 언로딩공정이 신속하게 처리될 수 있다”는 이 사건 정정발명의 목적 및 효과의 범위 내에 있다고 할 것이어서, 이 사건 정정발명의 목적 및 효과에 비하여 기술적 사상이나 목적에 변경이 있거나 새로운 작용효과가 발생하였다고 할 수 없고, 제3자에게 예상하지 못한 손해를 입힐 염려가 있다고 볼 수도 없으므로, 정정사항 3은 특허청구범위를 실질적으로 확장하거나 변경한 경우에 해당되지 아니한다. 4) 정정사항 4에 대한 판단 먼저, 정정사항 4의 부가가 청구범위의 감축에 해당하는지에 관하여 보건대, 정정사항 4는 반도체 패키지가 패키지픽커에 의하여 흡착된 상태로 세척되는 구성을 추가한 것인데, ① 발명의 상세한 설명(갑 제4호증)에는 “패키지(P)가 제1패키지픽커(240)에 의해 상기 세척장치(300) 상부로 이송되면, 이래로 하강하여 챔버의 개구부에 밀착 삽입된다. 이후 상기 세척장치(300)에 설치된 세척수노즐(322)이 소정의 분사각도로 왕복회전하면서 패키지(P)를 세척한다.”고 기재되어 있고(식별번호 [136] 참조), “세척이 완료되면 제1패키지픽커(240)가 건조장치(400) 측으로 이동한 후 건조장치(400)의 안착부에 패키지(P)를 안착시킨다.”고(식별번호 [138] 참조) 각 기재되어 있고, 패키지픽커가 세척장치의 상부에 절단된 반도체 패키지를 내려놓는 과정과 세척이 끝난 이후에 건조장치로 이동하기 위한 흡착 과정에 대한 설명이 없어, 패키지픽커가 절단된 반도체 패키지를 흡착하여 세척장치로 이동한 다음 패키지를 흡착한 상태에서 세척이 이루어지고 나면 건조장치로 이동하는 것을 전제하고 있는 것으로 보이고, ② 도면 11b에는 세척장치(300) 위에 제1패키지픽커(240)가 패키지를 흡착한 상태를 도시하고 있는 것으로 보이는바, 위와 같이 추가된 구성은 발명의 상세한 설명과 도면에 기재되어 있거나 도시되어 있다고 할 것이므로, 정정사항 4는 발명의 상세한 설명과 도면에 있는 사항을 추가한 것으로서 그 특허청구범위를 감축한 경우에 해당한다. 나아가 위와 같은 구성의 추가로 인하여 새로운 목적이나 효과가 발생하였는 지에 관하여 보건대, 위와 같은 구성의 추가로 인하여 ‘반도체 패키지가 패키지 픽커에서 분리되어 세척장치 상부에 내려진 상태에서 세척되는 경우’와 비교하여 반도체 패키지를 내려놓는 과정에서의 반도체 패키지의 손상 방지, 세척 과정에서의 이탈 방지, 반도체 패키지를 내려놓고 세척이 끝난 이후에 흡착하는 과정으로 인한 지연 방지 등의 효과가 있을 것으로 보이는바, 위와 같은 효과는 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 위와 같은 명세서의 상세한 설명과 도면의 도시로부터 목적 및 효과를 용이하게 추지할 수 있다고 할 것이고, 위와 같은 효과는 “스트립픽커와 제1패키지픽커를 분리 구동하여 절단장치로의 스트립 로딩공정 및 절단장치로부터 패키지 언로딩공정이 신속하게 처리될 수 있다”는 이 사건 정정발명의 목적 및 효과에 비하여 기술적 사상이나 목적에 변경이 있거나 새로운 작용효과가 발생하였다고 할 수 없으며, 제3자에게 예상하지 못한 손해를 입힐 염려가 있다고 볼 수도 없으므로, 정정사항 4는 특허청구범위를실질적으로 확장하거나 변경한 경우에 해당되지 아니한다. 5) 정정사항 5에 대한 판단 정정사항 5의 부가가 특허청구범위를 실질적으로 확정하거나 변경한 경우에 해당하는지에 관하여 보건대, 정정사항 5는 ‘세착장치의 일부 구성으로 세척수와 공기가 분사되는 구성’(이하 ’정정사항 5-1‘이라 한다)과 ‘반도체 패키지가 패키지픽커에 의하여 흡착된 상태로 세척되는 구성’(이하 ’정정사항 5-2‘라 한다)을 추가한 것인데, 정정사항 5-2를 추가하는 것은 정정사항 4와 동일하고 위 4)항에서 본 바와 같이 정정사항 4는 특허청구범위를 실질적으로 확장하거나 변경한 경우에 해당되지 아니하므로, 아래에서는 정정사항 5-1이 특허청구범위를 실질적으로 확정하거나 변경한 경우에 해당하는지에 관하여 보기로 한다. 먼저, 정정사항 5-1의 부가가 청구범위의 감축에 해당하는지에 관하여 보건대, ① 이 사건 정정청구 전의 특허발명인 이 사건 제5, 6항 정정발명에는 “반도체 패키지를 향하여 세척수를 분사하는 다수의 세척수노즐과 건조공기를 분사하는 다수의 공기노즐”의 구성이 존재하고 있었고, ② 발명의 상세한 설명(갑 제4호증)에는 “세척장치(300)는 세척수노즐(322)이 일정각도로 왕복 회전하면서 세척공정을 수행하므로 신속하게 반도체 패키지를 세척할 수 있으며, 세척수노즐(322)과 별도로 공기노즐(324)을 구비하여 강한 공기를 세척수와 교대로 반도체 패키지에 분사함으로써 세척 및 건조효율을 높일 수 있다.”고 기재되어있고(식별번호 [97] 참조), 도면 6에는 위와 같은 구성이 도시되어 있는바, 결국 정정사항 5-1은 이 사건 제5, 6항 정정발명에 존재하고 있던 기술구성을 추가 한 것으로서 그 특허청구범위를 감축한 경우에 해당한다. 나아가 위와 같은 구성의 추가로 인하여 새로운 목적이나 효과가 발생하였는지에 관하여 보건대, 위와 같은 구성의 추가로 인하여 세척 속도가 향상되는 효과가 있을 것으로 보이나, 발명의 상세한 설명에 “상기 세척장치(300)는 세척수 노즐(322)이 정각도로 왕복 [0097] 회전하면서 세척공정을 수행하므로 신속하게 반도체 패키지를 세척할 수 있으며,”라고 구성의 추가로 인한 효과가 기재되어 있고(식별번호 [97] 참조), 위와 같은 효과는 “본 발명의 세척장치에는 회전 노즐이 제공되어 세척속도가 향상된다”는 이 사건 정정발명의 목적 및 효과에 비하여 기술적 사상이나 목적에 변경이 있거나 새로운 작용효과가 발생하였다고 할 수 없으며, 제3자에게 예상하지 못한 손해를 입힐 염려가 있다고 볼 수도 없으므로, 정정사항 5-1은 특허청구범위를 실질적으로 확장하거나 변경한 경우에 해당되지 아니한다. 6) 정정사항 6에 대한 판단 먼저, 정정사항 6의 부가가 청구범위의 감축에 해당하는지에 관하여 보건대, 정정사항 6은 절단장치의 일부 구성인 절단테이블을 가이드레일의 설치방향과 직각방향으로 이동 가능하게 설치하는 구성을 추가한 것인데, ① 이 사건 정정청구 전의 특허발명인 이 사건 제7항 정정발명에는 “상기 절단장치는 안내레일을 따라 수평방향으로 이동 가능하게 설치되는 절단테이블”의 구성이 존재 하고 있었고, ② 발명의 상세한 설명(갑 제4호증)에는 “도 5에는 본 실시예에 따른 절단장치의 절단테이블(210)이 도시되어 있다. 상기 절단테이블(210)은 도 5에 도시된 바와 같이, Y축 방향으로 연장 설치된 가이드레일(260)을 따라 수평 방향으로 이동 가능하게 설치되는 이동블럭(212) 상에 탑재된 지지축(214)과, 상기 지지축(214)의 상부에 회전 가능하게 설치되고 그 상면에 반도체 스트립이 로딩되는 절단플레이트(216)로 구성된다.”고 기재되어 있으며(식별번호 [84] 참조), ③ 도면 3, 5, 12, 13에는 위와 같은 구성이 도시되어 있다고 보이는바, 결국 정정사항 6은 이 사건 제7항 정정발명에 존재하고 있던 기술구성을 추가한 것으로서 그 특허청구범위를 감축한 경우에 해당한다. 나아가 위와 같은 구성의 추가로 인하여 새로운 목적이나 효과가 발생하였는 지에 관하여 보건대, 위와 같은 구성의 추가로 인한 효과는 “시스템의 전체 폭을 대폭 축소할 수 있다”는 이 사건 정정발명의 목적 및 효과에 비하여 기술적 사상이나 목적에 변경이 있거나 새로운 작용효과가 발생하였다고 할 수 없으며, 제3자에게 예상하지 못한 손해를 입힐 염려가 있다고 볼 수도 없으므로, 정정사항 6은 특허청구범위를 실질적으로 확장하거나 변경한 경우에 해당되지 아니한다. 7) 정정사항 7에 대한 판단 정정사항 7은 온로드장치, 절단장치에 세척장치를 추가한 것인바, 세척수와 공기를 분사하는 세척장치를 추가하는 것이 특허청구범위를 실질적으로 확장하거나 변경한 경우에 해당하지 않음은 위 5)항에서 본 바와 같다. 8) 정정사항 8에 대한 판단 먼저, 정정사항 8의 부가가 청구범위의 감축에 해당하는지에 관하여 보건대, 정정사항 8은 건조장치의 일부 구성으로 패키지 안착부를 부가하면서 동시에 진공흡착공을 마련하는 것으로 안착부의 구조를 구체화한 것인데, ① 발명의 상세한 설명(갑 제4호증)에는 “상기 이동프레임(410)은 패키지의 로딩을 위하여 상부에 패키지 안착부(412)가 형성되고, 상기 안착부(412)에는 안착된 패키지를 흡착하는 진공흡착공(미도시)이 마련된다”고 기재되어 있고(식별번호 [100] 참조), “세척이 완료되면 제1패키지픽커(240)가 건조장치(400) 측으로 이동한 후 건조장치(400)의 안착부에 패키지(P)를 안착시킨다.”고(식별번호 [138] 참조) 각 기재되어 있고, ② 도면 7에는 위와 같은 구성이 도시되어 있다고 보이는바, 위와 같이 추가된 구성은 발명의 상세한 설명과 도면에 기재되어 있거나 도시되어 있다고 할 것이므로, 정정사항 8은 발명의 상세한 설명과 도면에 있는 사항을 추가한 것으로서 그 특허청구범위를 감축한 경우에 해당한다. 나아가 위와 같은 구성의 추가로 인하여 새로운 목적이나 효과가 발생하였는 지에 관하여 보건대, 위와 같은 구성의 추가로 인하여 이 사건 정정발명에 비하여 기술적 사상이나 목적에 변경이 있거나 새로운 작용효과가 발생하였다고 할 수 없고, 제3자에게 예상하지 못한 손해를 입힐 염려가 있다고 볼 수도 없으므로, 정정사항 8은 특허청구범위를 실질적으로 확장하거나 변경한 경우에 해당되지 아니한다. 9) 정정사항 9, 10, 11, 12, 13, 15에 대한 판단 정정사항 9는 정정사항 1과, 정정사항 10은 정정사항 2와, 정정사항 11은 정정사항 6과, 정정사항 12는 정정사항 3과, 정정사항 13, 15는 정정사항 5와 각 동일한 것으로 보이는바, 정정사항 1, 2, 3, 5, 6이 특허청구범위를 실질적으로 확장하거나 변경한 경우에 해당하지 않음은 위에서 본 바와 같다. 10) 정정사항 14에 대한 판단 먼저, 정정사항 14의 부가가 청구범위의 감축에 해당하는지에 관하여 보건대, 정정사항 8은 제1패키지픽커가 세척된 반도체 패키지를 건조장치의 안착부에 안착시키는 구성을 추가한 것인데, ① 발명의 상세한 설명(갑 제4호증)에는 “세척이 완료되면 제1패키지픽커(240)가 건조장치(400) 측으로 이동한 후 건조장치(400)의 안착부에 패키지(P)를 안착시킨다.”고 기재되어 있고 (식별번호 [138] 참조), ② 도면 11b, 11c에는 위와 같은 구성이 도시되어 있다고 보이는바, 위와 같이 추가된 구성은 발명의 상세한 설명과 도면에 기재되어 있거나 도시되어 있다고 할 것이므로, 정정사항 14는 발명의 상세한 설명과 도면에 있는 사항을 추가한 것으로서 그 특허청구범위를 감축한 경우에 해당한다. 나아가 위와 같은 구성의 추가로 인하여 새로운 목적이나 효과가 발생하였는지에 관하여 보건대, 위와 같은 구성의 추가로 인하여 이 사건 정정발명에 비하여 기술적 사상이나 목적에 변경이 있거나 새로운 작용효과가 발생하였다고 할 수 없고, 제3자에게 예상하지 못한 손해를 입힐 염려가 있다고 볼 수도 없으므로, 정정사항 14는 특허청구범위를 실질적으로 확장하거나 변경한 경우에 해당되지 아니한다. 다. 소결론 따라서 이 사건 정정청구는 특허법 제136조 제1 내지 3항의 규정에 위배되지 아니한다.
이사건 특허발명의 진보성이 부정되는지 여부	< 이 사건 제1항 정정청구발명이 특허법 제136조 제4항의 요건을 갖추었는지 여부 - 진보성이 부정되는지 여부 > 가. 기술분야의 대비 이 사건 제1항 정정청구발명은 반도체 스트립을 개별 패키지로 절단하고, 처리하는 장치에 관한 것이고, 비교대상발명들도 반도체 패키지 또는 웨이퍼를 절단하고, 처리하는 장치에 관한 것으로 그 기술분야가 동일하다. 나. 구성의 대비 1) 비교대상발명 6과의 대비 ([구성대비표 1] 참조.) 위 대비표에서 보는 바와 같이, 이 사건 제1항 정정청구발명과 비교대상발명 6은, ① 온로드장치(로딩․정렬장치), 절단장치, 세척장치(검사장치)와 이동수단인 스트립픽커(제1픽업수단), 패키지픽커(제2픽업수단)를 주요 구성요소로 하면서, ② 절단장치의 세부 구성요소로서 안착부(이동판)와 ‘대향되게 설치된 한 쌍의 스핀들(소잉휠)’을 갖추고 있고, ③ 온로드장치(로딩․정렬장치), 절단장치, 세척장치(검사장치)의 배치구조는 ‘순차적으로 배치’되는 것이고, ④ 스트립픽커 (제1픽업수단)와 패키지픽커(제2픽업수단)가 이동하는 가이드레일(X축 이동수단)은 ‘반도체 스트립(메모리 모듈)이 온로드장치(로딩․정렬장치)로부터 인출되는 방향과 같은 방향으로 설치’된 것이며, ⑤ 절단테이블(이동판)은 가이드레일 (X축 이동수단)의 설치방향과 직각방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다는 점에서 동일하다. 다만, ① 이 사건 제1항 정정청구발명의 절단장치는 반도체 스트립을 개개의 반도체 패키지로 절단함에 비하여, 비교대상발명 6은 모듈의 양 옆을 절단하는 점(정정구성 2와 대응구성 2의 차이점이다. 이하 ‘차이점 1'이라 한다), ② 이 사건 제1항 정정청구발명은 절단장치의 다음 장치로서 ‘세척장치’를 특정하고 있음에 비하여, 비교대상발명 6은 절단장치의 다음 장치로서 ‘검사장치’를 특정하고 있으며, 더욱이 위 정정청구발명은 세척장치의 구체적 구성으로 ‘세척수와 공기를 분사하여 상기 반도체 패키지를 세척하되, 상기 반도체 패키지가 상기 패키지픽커에 흡착된 상태에서만 세척할 수 있는 장치’를 구체화하고 있는 점 (정정구성 3과 대응구성 3의 차이점이다. 이하 ‘차이점 2’라 한다), ③ 이 사건 제1항 정정청구발명의 패키지픽커는 절단된 개개의 반도체 패키지 전부를 픽업하여 언로딩하는 데 비하여, 비교대상발명 6의 제2픽업수단은 양 옆이 절단된 메모리 모듈를 픽업하여 언로딩한다는 점(정정구성 7과 대응구성 7의 차이점이다. 이하 ‘차이점 3’라 한다), ④ 이 사건 제1항 정정청구발명의 스트립픽커와 패키지픽커는 별개의 구동부재에 의해 독립적으로 구동되는 데 비하여, 비교대상발명 6은 제1픽업수단과 제2픽업수단이 하나의 구동부재에 의해 일체로 구동되는 점(정정구성 8과 대응구성 8의 차이점이다. 이하 ‘차이점 4’이라 한다)에서 차이가 있다. 2) 이 사건 제1항 정정청구발명의 구성요소들이 용이하게 도출될 수 있는지여부 가) 차이점 1 (정정구성 2) - 이 사건 제1항 정정청구발명의 ‘절단장치’ 중절단 부위에 관한 구성 이 사건 제1항 정정청구발명은 절단장치로 반도체 스트립을 개개의 반도체 패키지로 절단함에 비하여, 비교대상발명 6은 절단장치로 모듈의 양 옆을 절단하는 점에서 차이가 있다. ① 비교대상발명 1의 “상기 온로더 장치(10)에서 로딩된 스트립(A)을 드로우 픽커(21)에서 고정하는 드로우 장치(20)와; 상기 드로우 장치(20)에 장착된 스트립(A)을 절단장치 로딩용 픽커헤드(37)로 흡착 고정하여 이동한 후 절단 장치(D)로 절단”하는 구성(갑 제9호증, 5면 1단락 참조), “그리고, 상기 스트립 이송장치(30)의 절단장치 로딩용 픽커헤드(37)를 따라서 이송한 패키지(C)는 상기 절단장치(D)에서 각각의 패키지로 절단되어지게 된다.”라는 구성(갑 제9호증, 5단락 참조)이 기재되어 있는 점, ② 반도체 스트립을 절단할 것인지와 모듈의 양 옆을 절단할 것인지는 절단 대상의 차이에 불과하여, 절단 대상을 달리하기 위하여 구조를 변경하더라도 절단장치, 온로드장치, 세척장치 등의 다른 구성들의 구조에 큰 영향을 주지 않고도 변경할 수 있다고 보이는 점에 비추어보면, 이러한 차이점에도 불구하고 정정구성 2는 비교대상발명 6과 비교대상발명 1의 결합에 의하여 용이하게 도출할 수 있다고 할 것이다. 나) 차이점 2 (정정구성 3) - 이 사건 제1항 정정청구발명의 ‘세척장치’에 관한 구성 이 사건 제1항 정정청구발명은 절단장치의 다음 장치로서 ‘세척장치’를 특정하고 있음에 비하여, 비교대상발명 6은 절단장치의 다음 장치로서 ‘검사장치’를 특정하고 있으며, 더욱이 위 정정청구발명은 세척장치의 구체적 구성으로 ‘세척수와 공기를 분사하여 상기 반도체 패키지를 세척하되, 상기 반도체 패키지가 상기 패키지픽커에 흡착된 상태에서만 세척할 수 있는 장치’를 구체화하고있는 점에서 차이가 있다. 아래 ① 내지 ⑤항에 비추어 보면, 이러한 차이점에도 불구하고 정정구성 3은 비교대상발명 6과 비교대상발명 1의 결합에 의하여 용이하게 도출할 수 있다고 할 것이다. ① 발명의 상세한 설명(갑 제4호증)에서 아래 기재와 같이 ‘반도체 패키지 제조공정용 절단 및 핸들러시스템’의 종래기술로 세척장치를 상정하고 있고, 세척의 방식으로 공기와 물을 노즐을 통하여 분사하는 방식을 기재하고 있다. 또한, 상기 세척장치(30)는 노즐(미도시)이 각각의 패키지로 분리된 스트립의 길이방향을 따라 챔버(미도시) 내에서 수평으로 왕복 이동하면서 제1패키지픽커(24)에 흡착된 패키지를 향해 공기 및 물을 분사하는 방식으로 구성되어 있었기때문에, 패키지를 충분히 세척하기 위해서 상기 노즐이 여러 번 왕복 이동해야 할 필요가 있었다. 따라서, 패키지 세척공정에 많은 시간이 소요되었다.(식별번호 [60] 참조) ② 비교대상발명 6에서도 소잉휠40)이 메모리 모듈41)의 양 옆을 절단할 때에 “컷팅부분에는 먼지흡착 진공후드(53)를 설치함이 바람직하다”라고 명시하고 있어(을 제2호증, 3면 4단락 참조) 세척수단의 필요성을 제시하고 있고, 반도체 절단공정 이후에 절단공정에서 발생한 이물질을 제거하기 위하여 세척장치나 이에 상응하는 장치에 의한 세척공정이 뒤따르는 것을 쉽게 예상할 수 있다. ③ 또한 비교대상발명 1에도 아래와 같이 클리닝장치에 관한 구성이 세부적으로 기재되어 있고, 이 사건 제1항 정정청구발명과 같이 절단장치 다음 단계로 채택되어 있는바, 기술분야가 동일한 비교대상발명 6에 비교대상발명 1의 ㅠ클리닝장치를 채택할 동기가 충분하고(위 ②항 참조), 이 경우 비교대상발명 6의 다른 구성들의 구조에 큰 영향을 주지 않고도 변경할 수 있을 것으로 보인다. 상기 패키지 클리닝장치(40)는, 상기 스트립 이송장치(30)의 절단패키지 흡착용 픽커헤드(38)에 흡착된 패키지(C)를 안착시키는 상부플레이트(43)와 상기 플레이트(43)에 안착된 패키지(C)에 상기 에어노즐(45)을 통하여 공기를 공급하는 공기파이프(47)와 상기 브러쉬(44)와 이송블럭(46)을 수평으로 이동시키도록 동력수단을 구비한 이송블럭(46)으로 구성된다(갑 제9호증, 5면 아래에서 2단락 참조). 상기 절단장치(D)에서 절단되어진 스트립(A)은 패키지(C)로 각각 분리되어진 후에 상기 패키지(C)가 상기 스트립이송장치(30)의 절단패키지 흡착용 픽커헤드(38)에 흡착되어지면서, 왕복이송부재(35)의 안내를 받아서 클리닝장치(40)로 이동하게 된다.(갑 제9호증, 7면 6단락 참조) 도 5(a)에 도시된 바와 같이, 상기 스트립이송장치(30)의 절단패키지 흡착용 픽커헤드(38)에 흡착된 패키지(C)를 클리닝장치(40)의 상부플레이트(43)에 오링(42)의 완충을 받으면서 안착하도록 한다.(갑 제9호증,7면 8단락 참조) 이송블럭(46)에 고정된 브러쉬(44)를 사용하여 이물질을 문질러서 분리하고, 에어노즐(45)에서 발생하는 고압의 공기압을 이용하여 상기 스트립이송장치(30)의 절단패키지 흡착용 픽커헤드(38)에 흡착된 패키지(C)에 부착되어져 있는 이물질을 고압으로 분사하여 분리하도록 한다.(갑 제9호증, 7면 9단락 참조) ([그림1 참조]) ④ 세척의 수단으로 공기 외에 물을 함께 사용하는 것은 통상의 기술자가 통상의 창작능력을 발휘하여 적절히 선택할 수 있는 사항에 불과해 보인다 (비교대상발명 2, 3에도 물 등의 세정액을 이용하여 절단된 웨이퍼나 패키지를세정하는 방법이 제시되어 있다). (비교대상발명 2, 3에도 물 등의 세정액을 이용하여 절단된 웨이퍼나 패키지를 세정하는 방법이 제시되어 있다). ⑤ 비교대상발명 1의 위 ③항에서 본 바와 같은 기재와 도면의 도시를 종합하면, 비교대상발명 1에는 절단된 반도체 패키지가 패키지픽커에 흡착된 상태에서 세척되는 구성이 개시되어 있다. 다) 차이점 3 (정정구성 7) - 이 사건 제1항 정정청구발명의 패키지픽커가 절단된 개개의 반도체 패키지 전부를 픽업하여 언로딩하는 구성이 사건 제1항 정정청구발명의 패키지픽커는 절단된 개개의 반도체 패키지 전부를 픽업하여 언로딩하는 데 비하여, 비교대상발명 6의 제2픽업수단은 양 옆이 절단된 메모리 모듈를 픽업하여 언로딩한다는 점에서 차이가 있다. 아래 ① 내지 ③항에 비추어 보면, 이러한 차이점에도 불구하고 정정구성 7은 비교대상발명 6과 비교대상발명 1의 결합에 의하여 용이하게 도출할 수 있다고 할 것이다. ① 발명의 상세한 설명(갑 제4호증) 중 종래의 ‘반도체 패키지 제조공정용 절단 및 핸들러시스템’의 ‘패키지픽커’와 관련된 부분은 아래와 같은바, 이 사건 제1항 정정청구발명의 ‘패키지픽커’의 구성은 ‘스트립픽커와 제1패키지픽커가 하나의 스트립/패키지픽커 이동부재에 의해서 동시에 이동되어지기 때문에 제1패키지픽커가 절단공정이 완료된 개별의 패키지를 절단테이블로부터 픽업한 상태에서 곧바로 세척장치로 이동하지 못하여 이동이 지연되는 과제’를 해결하기 위하여(식별번호 [59] 참조), 스트립픽커와 제1패키지픽커를 분리 구동함으로써 절단장치로의 스트립 로딩공정 및 절단장치로부터 패키지 언로딩공정이신속하게 처리되도록 하는 데에 발명의 목적이 있다고 할 것이어서(식별번호 [152] 참조), 이 사건 제1항 정정청구발명의 패키지픽커에 관한 구성은 절단된 개개의 반도체 패키지 전부를 흡착하여 이송할 수 있는 장치를 새로이 발명한 것은 아니라 기존에 개시된 ‘절단된 개개의 반도체 패키지를 전부 흡착하여 이송할 수 있는 패키지픽커’를 이용하여 ‘절단된 개개의 반도체 패키지 전부를 흡착하여 한꺼번에 이송할 것인지’ 아니면 ‘절단된 개개의 반도체 패키지를 일부씩 나누어 이송할 것인지’를 선택하는데 기술적 특징이 있는 것에 불과하다(이 사건 제1항 정정청구발명에 의하여 개시된 패키지픽커가 종래기술과는 달리 ‘절단된 개개의 반도체 패키지 전부’를 한꺼번에 흡착하여 이송할 수 있는 새로운 장치라면, 명세서에 그러한 기술적 구성을 개시했어야 할 터인데, 명세서에 기재된 패키지픽커에 관한 내용은 종래기술과 거의 차이가 없는 것으로 보인다). (종래기술에서) … 스트립이 개별의 패키지로 모두 절단되면, 상기 절단테이블(21)은 제1패키지픽커(24) 아래로 이동한다. 이때 상기 제1패키지픽커(24)는 개별의 패키지를 흡착하며, 이후 상기 스트립픽커(14)는 상기 절단테이블(21) 상부로 이동하여 새로운 스트립을 절단테이블(21)에 내려놓는다. 스트립이 놓여진 절단테이블(21)은 스트립 절단을 위해 절단날(23)을 향하여 이동하고, 패키지를 픽업한 제1패키지픽커(24)는 패키지를 세척장치(30) 및 건조장치(40)로 순차적으로 이송시켜 세척 및 건조시킨다.(식별번호 [54] 참조) (본 발명) 상기 제1패키지픽커(240)는 상기 절단장치(200)에서 절단된 개개의 반도체 패키지를 흡착하여 상기 세척장치(300) 및 건조장치(400)로 전달하는 것으로서, 제1패키지픽커본체(242)와 패키지를 진공 흡착하는 제1패키지픽커헤드(244)로구성되어 있다.(식별번호 [106] 참조) (본 발명) 상기 스트립픽커(140)는 상기 온로드장치(100)와 상기 절단장치(200)사이에 설치된 가이드레일(250)을 따라 이동 가능하게 설치되어 있으며, 상기 제1패키지픽커(240)는 상기 절단장치(200), 세척장치(300) 및 건조장치(400) 사이에 설치된 가이드레일(250)을 따라 이동 가능하게 설치되어 있다. 또한, 상기 스트립픽커(140) 및 제1패키지픽커(240)는 각각 수직 이동 가능하게 설계되어 있다.(식별번호 [107] 참조) ② 비교대상발명 1에도 절단된 각각의 패키지를 절단패키지 흡착용 픽커헤드로 흡착 이송하는 반제품이송장치가 개시되어 있는데, 비교대상발명 1의 도면에서 절단장치 로딩용 픽커헤드와 절단패키지 흡착용 픽커헤드의 크기가 동일하게 도시되어 있고, 절단패키지 흡착용 픽커헤드 전부에 절단된 패키지가 흡착되어 있어, 결국 비교대상발명 1에는 절단장치로딩용 픽커헤드에 흡착이송된 반도체 스트립이 절단된 후 절단된 반도체 패키지 전부가 절단패키지 흡착용 픽커헤드에 흡착 이송되는 구성이 개시되어 있다고 할 것이다. ([그림 2] 참조.) ③ 비교대상발명 6도 제2픽업수단이 모서리 절단 공정이 끝난 메모리 모듈을 이동판에서 픽업하여 이송함에 있어, ‘전부 한꺼번에’ 수행함으로써(비교대상발명 6에서는 메모리 모듈 자체를 절단하는 것이 아니므로 픽업하여 이송하는 메모리 모듈이 분할되어 있지 않아 ‘일부씩 나누어’ 이송시키는 것은 불가능하다) 제1픽업수단이 새로운 메모리 모듈을 이동판에 안착시킬 수 있도록 이동판을 신속하게 비워준다는 점에서 이 사건 제1항 정정발명의 위 구성 및 기능과 별다른 차이가 없다[한편, 비교대상발명 6의 제2픽업수단에 절단된 패키지 전부를 픽업하여 이송하는 구성이 개시되어 있지 않다고 보더라도, 기술분야가 동일한 비교대상발명 1, 5에는 절단된 패키지 전부를 흡착 이송하는 절단패키지 흡착용 픽커헤드가 장착된 반제품이송장치 또는 제2이재(移載)기구가 개시되어있어, 기존에 공지된 패키지픽커를 이용하여 절단된 개개의 반도체 패키지를‘전부 한꺼번에’ 흡착 이송할지 아니면 ‘일부씩 나누어’ 흡착 이송할지를 선택하여 한정하는 구성은 그 도출에 어떠한 어려움이 있다고 보기 어렵다]. 라) 차이점 4 (정정구성 8) - 이 사건 제1항 정정청구발명의 스트립픽커와 패키지픽커의 독립적 구동에 관한 구성이 사건 제1항 정정청구발명의 스트립픽커와 패키지픽커는 별개의 구동부재에 의해 독립적으로 구동되는 데 비하여, 비교대상발명 6은 제1픽업수단과 제2픽업수단이 하나의 구동부재에 의해 일체로 구동되는 점에서 차이가 있다. 아래 ① 내지 ③항에 비추어 보면, 이러한 차이점에도 불구하고 정정구성 8은 비교대상발명 6에 의하여 또는 비교대상발명 6과 비교대상발명 5의 결합에 의하여 용이하게 도출할 수 있다고 할 것이다. ① 발명의 상세한 설명(갑 제4호증) 중 아래와 같은 기재에 의하면, 정정구성 8은 양 픽커가 서로 독립적으로 구동되는 것이 가능하게 하는 새로운 장치를 창출한다는 의미가 아니라 이미 알려진 수평이동장치를 이용하여 양 픽커가 ‘일체로 이동하도록 할 것인지’ 아니면 ‘별개로 독립적으로 이동하도록 할 것 인지’를 선택하는데 기술적 특징이 있는 것에 불과하다. 상기 스트립픽커(140) 및 제1패키지픽커(240)는 별개의 픽커구동부재에 의해서 독립적으로 구동되어지므로, 스트립을 절단장치(200)로 효과적으로 로딩시킬 수 있으며, 패키지를 절단장치(200)로부터 세척장치(300) 및 건조장치(400)로 효과적으로 전달할 수 있다. 이들 픽커구동부재로는 볼스크류와 너트 조합 또는 벨트와 풀리조합 등 이미 알려진 수평이동메커니즘이 설계조건에 따라 선택될 수 있다.(식별번호 [108] 참조) ② 비교대상발명 6에서 제1픽업수단과 제2픽업수단을 하나의 구동부재에 의하여 일체로 구동시키는 이유는 “로딩 및 소잉대기와, 소잉완료 및 검사를 한꺼번에 제1 및 제2픽업수단이 동시에 수행케 하여 작업효율을 상승시키기 위한 것”이라고 밝히고 있는바(을 제2호증, 2면 1, 3, 6단락, 3면 7단락 참조), 비교대상발명 6은 제1픽업수단과 제2픽업수단이 독립적으로 구동되도록 구성할 수 있음에도 불구하고 ‘작업효율의 상승’이라는 목적을 달성하기 위하여 양 픽업수단을 동일한 간격으로 설계하여 일체로 이동하도록 구성하였음을 알 수 있으므로, 비교대상발명 6에서 ‘작업효율의 상승’이라는 목적을 포기한다면 제1 및 제2픽업수단을 일체로 형성할 필요도 없을 것이어서, 이 사건 제1항 정정청구발명의 스트립픽커와 패키지픽커가 독립적으로 구동되는 구성은 이미 비교대상발명 6에 내재되어 있는 것으로서 별다른 어려움 없이 도출될 수 있다고 할 것이다. ③ 한편, 이 사건 제1항 정정청구발명 및 비교대상발명 6과 동일한 기술 분야의 발명인 비교대상발명 5에는 제1매거진으로부터 절출42)된 기판을 절단기구로 이송시키는 ‘제1이재기구’와 절단된 개개의 소자를 절단기구의 다음 단계 (재치플레이트)로 이송시키는 ‘제2이재기구’가 각각 독립적으로 구동되는 구성이 개시되어 있고, 비교대상발명 6에서 제1 및 제2픽업수단을 구동시키는 부재를 추가로 설치하면 다른 구성들의 구조를 변경할 필요 없이 제1 및 제2픽업수단이 독립적으로 이동 가능하게 변경될 수 있을 것으로 보인다. 다. 효과의 대비 “① 구성요소들이 스트립/패키지의 가공순서를 따라 순차적으로 배치되기 때문에, 작업흐름이 간결해져 단위시간 당 생산량이 증대된다. ② 또한 절단장치의 일측에 온로드장치 및 인렛레일을 배치하고 절단장치의 타측에 세척장치를 배치시킴으로서 시스템의 전체 폭을 대폭 축소할 수 있기 때문에 설치공간을 효율적으로 이용할 수 있다. ③ 또한, 본 발명은 스트립픽커와 제1패키지픽커를 분리 구동하여 절단장치로의 스트립 로딩공정 및 절단장치로부터 패키지 언로딩공정이 신속하게 처리될 수 있다. ④ 세척장치에는 회전 노즐이 제공되어 세척속도가 향상된다”는 취지의 이 사건 제1항 정정청구발명의 효과는 비교대상발명 1, 5, 6의 작용효과의 단순한 집합을 넘어서는 현저하거나 이질적인 효과가있다고 보기 어렵다. 라. 대비 결과의 종합 위에서 본 대비 결과를 종합하면, 이 사건 제1항 정정청구발명은 기술분야가 동일한 비교대상발명 1, 5, 6과 대비할 때 그 구성의 곤란성과 효과의 현저성을 인정하기 어려우므로, 결국 통상의 기술자가 위 비교대상발명들로부터 용이하게 발명할 수 있는 것으로서 그 진보성이 부정된다고 할 것이다. 마. 이 사건 제1항 정정청구의 정정 요건 충족 여부에 대한 소결론 따라서, 이 사건 제1항 정정청구발명은 ‘특허출원을 한 때에 특허를 받을 수 있는 것’에 해당하지 않는다고 할 것이므로, 이 사건 제1항 정정청구는 결국특허법상의 정정 요건을 충족하지 못한다. < 이 사건 정정청구의 정정 요건 충족 여부 > 살피건대, 정정심판청구는 특별한 사정이 없는 한 불가분의 관계에 있어 일체로서 허용여부를 판단하여야 할 것인데(대법원 2009. 1. 15. 선고 2007후1053 판결 등), 위2.항에서 본 바와 같이 이 사건 제1항 정정청구가 부적법하여 허용되지 않는 이상, 이 사건 제10항 정정청구발명이 특허출원을 한 때에 특허를 받을 수 있는지 여부에 관하여 더 나아가 살필 필요 없이 이 사건 정정청구는 그 전체가 허용될 수 없다고 할 것이다. < 이 사건 정정심판청구가 정정의 요건을 갖추었는지 여부 > 1. 이 사건 제1항 정정심판청구가 정정의 요건을 갖추었는지 여부 - 진보성이 부정되는지 여부 가. 기술분야의 대비 이 사건 제1항 정정발명은 반도체 스트립을 개별 패키지로 절단하고, 처리하는 장치에 관한 것이고, 비교대상발명들도 반도체 패키지 또는 웨이퍼를 절단하고, 처리하는 장치에 관한 것으로 그 기술분야가 동일하다. 나. 구성의 대비 ([ 구성대비표 2] 참조.) 위 대비표에서 보는 바와 같이, 이 사건 제1항 정정발명과 비교대상발명 6은, ① 온로드장치(로딩․정렬장치), 절단장치, 세척장치(검사장치)와 이동수단인 스트립픽커(제1픽업수단), 패키지픽커(제2픽업수단)를 주요 구성요소로 하면서, ② 온로드장치(로딩․정렬장치), 절단장치, 세척장치(검사장치)의 배치구조는 ‘순차적으로 배치’되는 것이고, ③ 스트립픽커(제1픽업수단)와 패키지픽커(제2픽업 수단)가 이동하는 가이드레일(X축 이동수단)은 ‘반도체 스트립(메모리 모듈)이 온로드장치(로딩․정렬장치)로부터 인출되는 방향과 같은 방향으로 설치’되어 있다는 점에서 동일하다. 다만, ① 이 사건 제1항 정정발명의 절단장치는 반도체 스트립을 개개의 반도체 패키지로 절단함에 비하여, 비교대상발명 6은 모듈의 양 옆을 절단하는 점 (구성 2와 대응구성 2의 차이점이다. 이하 ‘차이점 1'이라 한다), ② 이 사건 제1항 정정발명은 절단장치의 다음 장치로서 ‘세척장치’를 특정하고 있음에 비하여, 비교대상발명 6은 절단장치의 다음 장치로서 ‘검사장치’를 특정하고 있는 점(구성 3과 대응구성 3의 차이점이다. 이하 ‘차이점 2’라 한다), ③ 이 사건 제1항 정정발명의 스트립픽커와 패키지픽커는 별개의 구동부재에 의해 독립적으로 구동되는 데 비하여, 비교대상발명 6은 제1픽업수단과 제2픽업수단이 하나의 구동부재에 의해 일체로 구동되는 점(구성 8과 대응구성 8의 차이점이다. 이하 ‘차이점 3’이라 한다)에서 차이가 있다. 3) 이 사건 제1항 정정발명의 구성요소들이 용이하게 도출될 수 있는지 여부 가) 차이점 1 (구성 2) - 이 사건 제1항 정정발명의 ‘절단장치’ 중 절단 부위에 관한 구성 이 사건 제1항 정정발명은 절단장치로 반도체 스트립을 개개의 반도체 패키지로 절단함에 비하여, 비교대상발명 6은 절단장치로 모듈의 양 옆을 절단 하는 점에서 차이가 있다. 위 Ⅲ.의 2.의 나.의 2)의 가)의 ①, ②항에 비추어 보면, 이러한 차이점에도 불구하고구성 2는 비교대상발명 6과 비교대상발명 1의 결합에 의하여 용이하게 도출할 수 있다고 할 것이다. 나) 차이점 2 (구성 3) - 이 사건 제1항 정정발명의 ‘세척장치’에 관한 구성이 사건 제1항 정정발명은 절단장치의 다음 장치로서 ‘세척장치’를 특정하고 있음에 비하여, 비교대상발명 6은 절단장의 다음 장치로서 ‘검사장치’를 특정하고 있는 점에서 차이가 있다. 위 Ⅲ.의 2.의 나.의 2)의 나)의 ②, ③항에 비추어 보면, 이러한 차이점에도 불구하고 구성 3은 비교대상발명 6과 비교대상발명 1의 결합에 의하여 용이하게 도출할 수 있다고 할 것이다. 다) 차이점 4 (구성 8) - 이 사건 제1항 정정발명의 스트립픽커와 패키지 픽커의 독립적 구동에 관한 구성이 사건 제1항 정정발명의 스트립픽커와 패키지픽커는 별개의 구동부재에 의해 독립적으로 구동되는 데 비하여, 비교대상발명 6은 제1픽업수단과 제2픽업 수단이 하나의 구동부재에 의해 일체로 구동되는 점에서 차이가 있다. 위 Ⅲ.의 2.의 나.의 2)의 라)의 ① 내지 ③항에 비추어 보면, 이러한 차이점에도 불구하고 구성 8은 비교대상발명 6에 의하여 또는 비교대상발명 6과 비교대상발명 5의 결합에 의하여 용이하게 도출할 수 있다고 할 것이다. 다. 효과의 대비 “① 구성요소들이 스트립/패키지의 가공순서를 따라 순차적으로 배치되기 때문에, 작업흐름이 간결해져 단위시간 당 생산량이 증대된다. ② 또한 절단장치의 일측에 온로드장치 및 인렛레일을 배치하고 절단장치의 타측에 세척장치를 배치시킴으로서 시스템의 전체 폭을 대폭 축소할 수 있기 때문에 설치공간을 효율적으로 이용할 수 있다. ③ 또한, 본 발명은 스트립픽커와 제1패키지픽커를 분리 구동하여 절단장치로의 스트립 로딩공정 및 절단장치로부터 패키지 언로딩공정이 신속하게 처리될 수 있다. ④ 세척장치에는 회전 노즐이 제공되어 세척속도가 향상된다”는 취지의 이 사건 제1항 정정발명의 효과는 비교대상발명1, 5, 6의 작용효과의 단순한 집합을 넘어서는 현저하거나 이질적인 효과가 있다고 보기 어렵다. 라. 대비 결과의 종합 및 소결론 위에서 본 대비 결과를 종합하면, 이 사건 제1항 정정발명은 기술분야가 동일한 비교대상발명 1, 5, 6과 대비할 때 그 구성의 곤란성과 효과의 현저성을 인정하기 어려우므로, 결국 통상의 기술자가 위 비교대상발명들로부터 용이하게 발명할 수 있는 것으로서 그 진보성이 부정된다고 할 것이다. 마. 이 사건 제1항 정정심판청구의 정정 요건 충족 여부에 대한 소결론 따라서, 이 사건 제1항 정정발명은 ‘특허출원을 한 때에 특허를 받을 수 있는 것’에 해당하지 않는다고 할 것이므로, 이 사건 제1항 정정심판청구는 결국 특허법상의 정정 요건을 충족하지 못한다. 2. 이 사건 정정심판청구의 정정 요건 충족 여부 살피건대, 정정심판청구는 특별한 사정이 없는 한 불가분의 관계에 있어 일체로서 허용여부를 판단하여야 할 것인데(대법원 2009. 1. 15. 선고 2007후1053 판결 등), 위1.항에서 본 바와 같이 이 사건 제1항 정정심판청구가 부적법하여 허용되지 않는 이상, 이 사건 제10항 정정발명이 특허출원을 한 때에 특허를 받을 수 있는지 여부에 관하여 더 나아가 살필 필요 없이 이 사건 정정심판청구는 그 전체가 허용될 수 없다고 할 것이다.
결론	그렇다면, 이 사건 정정은 무효로 되어야 할 것인바, 이 사건 심결은 이와 결론을 같이하여 정당하여 원고의 청구는 이유 없으므로 이를 기각하기로 하여 주문과 같이 판결한다.

[기재표 1]

캡1.PNG

[구성대비표 1]

[그림 1]-도면

[그림 2] - 도면

그1.PNG

[구성대비표 2]

[별지 1]

< 이 사건 특허발명 >

1. 특허청구범위 (이 사건 정정에 의하여 정정되기 전의 것)
【청구항 1】다수의 반도체 스트립을 수용하는 온로드장치와, 상기 온로드장치로부터 전달된 반도체 스트립을 개별의 반도체 패키지로 절단하는 절단장치와,상기 절단장치에 의해 절단된 반도체 패키지를 세척하는 세척장치와, 상기 온로드장치와 상기 절단장치 사이에 이동 가능하게 설치되어, 상기 온로드장치에 적재된 반도체 스트립을 인출하여 상기 절단장치로 전달하는 스트립픽커와, 상기 절단장치와 상기 세척장치 사이에 이동 가능하게 설치되어, 상기 절단장치에서 절단된 개개의 반도체 패키지를 상기 세척장치로 전달하는 패키지픽커를 포함하도록 구성되되, 상기 온로드장치, 절단장치 및 세척장치는 순차적으로 배치되어, 상기 반도체 스트립이 상기 온로드장치, 절단장치 및 세척장치로 공정진행방향을 따라 순차적으로 전달되면서 개별의 반도체 패키지로 절단되는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단시스템.
【청구항 2】~【청구항 7】 (생략)
【청구항 8】다수의 반도체 스트립을 수용하는 온로드영역과, 상기 온로드영역으로부터 전달된 반도체 스트립을 개별의 반도체 패키지로 절단하는 절단영역과, 상기 절단영역에서 절단된 반도체 패키지를 세척하는 세척영역과, 상기 세척영역에서 세척된 반도체 패키지를 건조하는 건조영역과, 상기 건조영역에서 건조된 반도체 패키지의 불량여부를 검사하는 비젼검사영역과, 상기 비젼검사영역에서의 비젼검사결과에 따라 반도체 패키지를 소트하여 적재하는 오프로드영역을 포함하도록 구성되되, 상기 온로드영역, 절단영역, 세척영역, 건조영역,비젼검사영역 및 오프로드영역은 순차적으로 배치되며, 상기 반도체 스트립이 상기 온로드영역으로부터 인출되어 상기 절단영역, 세척영역 및 건조영역으로 공정진행방향을 따라 순차적으로 전달되면서 개별의 반도체 패키지로 절단, 세척 및 건조된 후 비젼검사결과에 따라 상기 오프로드영역에 적재되는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단 및 핸들러시스템.
【청구항 9】(생략)

【청구항 10】제8항에 있어서, 상기 건조영역에는 수평이동수단에 의해 이동되면서 반도체 패키지를 건조하는 건조장치가 구비된 것을 특징으로 하는 반도체스트립 절단 및 핸들러시스템.
【청구항 11】제10항에 있어서, 상기 건조 장치는, 일방향 축을 따라 이동 가능하게 설치되며, 상부에 형성된 안착부에 안착된 반도체 패키지를 이동시키는 이동프레임과, 상기 안착부의 하부에 설치되어, 상기 안착부에 안착된 반도체 패키지를 건조하기 위한 히터와, 상기 이동프레임에 결합되며, 상기 이동프레임을 수평 이동시키는 수평이동수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단 및 핸들러시스템.
【청구항 12】 (생략)

2. 주요 도면
[도면의 주요 부분에 대한 부호 설명]
100 : 온로드장치, 140 : 스트립픽커, 150 : 드로우픽커, 200 : 절단장치, 216: 절단플레이트,

218 : 안착부, 240 : 제1패키지픽커, 250 : 가이드 레일, 300: 세척장치

[별지 2]

< 이 사건 정정발명 및 정정청구 등 >

1. 이 사건 정정발명의 특허청구범위 (2012. 7. 17.자 정정심판청구에 의하여 정정된 것)
【청구항 1】다수의 반도체 스트립을 수용하는 온로드장치와, 상기 온로드장치로부터 전달된 반도체 스트립을 개별의 반도체 패키지로 절단하는 절단장치와, 상기 절단장치에 의해 절단된 반도체 패키지를 세척하는 세척장치와, 상기 온로드장치와 상기 절단장치 사이에 이동 가능하게 설치되어, 상기 온로드장치에 적재된 반도체 스트립을 인출하여 상기 절단장치로 전달하는 스트립픽커와, 상기 절단장치와 상기 세척장치 사이에 이동 가능하게 설치되어, 상기 절단장치에서 절단된 개개의 반도체 패키지를 상기 세척장치로 전달하는 패키지픽커를 포함하도록 구성되되, 상기 온로드장치, 절단장치 및 세척장치는 순차적으로 배치되어, 반도체 스트립이 상기 온로드장치로부터 인출되는 방향과 동일한 방향으로 설치된 가이드레일을 따라 상기 스트립픽커와 상기 패키지픽커가 별개의 픽커구동부재에 의해 상기 절단장치의 좌우에서 독립적으로 구동하여, 상기 반도체 스트립이 상기 온로드장치, 절단장치 및 세척장치로 공정진행방향을 따라 순차적으로 전달되면서 개별의 반도체 패키지로 절단되는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단시스템.
【청구항 10】제8항에 있어서, 상기 절단영역의 일측에는 상기 온로드영역이 배치되고 상기 절단영역의 일측의 반대측에는 상기 세척영역이 배치되며, 반도체 스트립이 상기 온로드영역으로부터 인출되는 방향과 동일한 방향으로 설치된 가이드레일을 따라 스트립픽커본체와 제1패키지픽커본체가 별개의 픽커구동부재에 의해 상기 절단영역의 좌우에서 독립적으로 구동되되, 상기 온로드영역과 상기 절단영역 사이에 설치된 가이드레일을 따라 상기 스트립픽커본체가 이동가능하게 설치되고, 상기 절단영역, 상기 세척영역 및 상기 건조영역 사이에 설치된 가이드레일을 따라 상기 제1패키지픽커본체가 이동가능하게 설치되며, 상기 건조영역에는 수평이동수단에 의해 이동되면서 반도체 패키지를 건조하는 건조장치가 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단 및 핸들러시스템.
【청구항 11】제10항에 있어서, 상기 건조 장치는, 일방향 축을 따라 이동 가능하게 설치되며, 상부에 형성된 안착부에 안착된 반도체 패키지를 이동시키는 이동프레임과, 상기 안착부의 하부에 설치되어, 상기 안착부에 안착된 반도체 패키지를 건조하기 위한 히터와, 상기 이동프레임에 결합되며, 상기 이동프레임을 수평 이동시키는 수평이동수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단 및 핸들러시스템.
【청구항 1】다수의 반도체 스트립을 수용하는 온로드장치와, 상면에 상기 반도체 스트립이 안착되는 안착부가 형성된 절단테이블과 상기 온로드장치로부터 전달된 반도체 스트립을 개개의 반도체 패키지로 절단하는 대향되게 설치된 한쌍의 스핀들을 포함하는 절단장치와, 상기 절단장치에 의해 절단된 반도체 패키지를 세척하는 세척장치와, 상기 온로드장치와 상기 절단장치 사이에 이동 가능하게 설치되어, 상기 온로드장치에 적재된 반도체 스트립을 인출하여 상기 절단장치로 전달하는 스트립픽커와, 상기 절단장치와 상기 세척장치 사이에 이동 가능하게 설치되어, 상기 절단장치에서 절단된 개개의 반도체 패키지 전부를 상기 절단테이블로부터 픽업하여 상기 세척장치로 전달하여 반도체 패키지가 흡착된 상태로 세척되도록 하는 패키지픽커를 포함하도록 구성되되, 상기 세척장치는 세척수와 공기를 분사하여 상기 반도체 패키지를 세척하되, 상기 반도체 패키지가 상기 패키지픽커에 흡착된 상태에서만 세척할 수 있는 장치이고, 상기 온로드장치, 절단장치 및 세척장치는 순차적으로 배치되어, 반도체 스트립이 상기 온로드장치로부터 인출되는 방향과 동일한 방향으로 설치된 가이드레일을 따라 상기 스트립픽커와 상기 패키지픽커가 별개의 픽커구동부재에 의해 상기 절단 장치의 좌우에서 독립적으로 구동하고 상기 절단테이블은 상기 가이드레일의 설치방향과 직각방향으로 이동 가능하게 설치되어, 상기 반도체 스트립이 상기 온로드장치, 절단장치 및 세척장치로 공정진행방향을 따라 순차적으로 전달되면서 개별의 반도체 패키지로 절단되어 세척되는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단시스템.

【청구항 10】제8항에 있어서, 상기 절단영역의 일측에는 상기 온로드영역이 배치되고 상기 절단영역의 일측의 반대측에는 상기 세척영역이 배치되며, 반도체 스트립이 상기 온로드영역으로부터 인출되는 방향과 동일한 방향으로 설치된 가이드레일을 따라 스트립픽커본체와 제1패키지픽커본체가 별개의 픽커구동 부재에 의해 상기 절단영역의 좌우에서 독립적으로 구동되되, 상기 온로드영역과 상기 절단영역 사이에 설치된 가이드레일을 따라 상기 스트립픽커본체가 이동가능하게 설치되고, 상기 절단영역, 상기 세척영역 및 상기 건조영역 사이에 설치된 가이드레일을 따라 상기 제1패키지픽커본체가 이동가능하게 설치되며, 상기 건조영역에는 수평이동수단에 의해 이동되면서 반도체 패키지를 건조하는 건조장치가 구비되고, 상기 건조장치에는 상부에 패키지 안착부가 형성되고, 상기 안착부에는 안착된 패키지를 흡착하는 진공흡착공이 마련되고, 상기 절단영역에는 상면에 상기 반도체 스트립이 안착되는 안착부가 형성된 절단테이블과 상기 온로드장치로부터 전달된 반도체 스트립을 개개의 반도체 패키지로 절단하는 대향되게 설치된 한 쌍의 스핀들을 포함하는 절단장치가 구비되되, 상기 절단테이블은 상기 가이드레일의 설치방향과 직각방향으로 이동 가능하게 설치되고, 상기 제1패키지픽커본체 하부에는 상기 절단장치에서 절단된 개개의 반도체 패키지 전부를 상기 절단테이블로부터 픽업하여 상기 세척장치로 전달하여 반도체 패키지가 흡착된 상태로 세척하고 세척된 반도체 패키지를 상기 건조장치의 안착부에 안착시키는 제1패키지픽커헤드가 구비되고, 상기 세척영역에는 세척수와 공기를 분사하여 상기 제1패키지픽커헤드에 흡착된 상기 반도체 패키지를 세척하되, 상기 반도체 패키지가 상기 제1패키지픽커헤드에 흡착된 상태로만 상기 반도체 패키지를 세척할 수 있는 세척장치가 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단 및 핸들러 시스템.
【청구항 1】다수의 반도체 스트립을 수용하는 온로드장치와, 상면에 상기 반도체 스트립이 안착되는 안착부가 형성된 절단테이블과 상기 온로드장치로부터 전달된 반도체 스트립을 개개의 반도체 패키지로 절단하는 대향되게 설치된 한 쌍의 스핀들을 포함하는 절단장치와, 상기 절단장치에 의해 절단된 반도체 패키지를 세척하는 세척장치와, 상기 온로드장치와 상기 절단장치 사이에 이동 가능하게 설치되어, 상기 온로드장치에 적재된 반도체 스트립을 인출하여 상기 절단장치로 전달하는 스트립픽커와, 상기 절단장치와 상기 세척장치 사이에 이동 가능하게 설치되어, 상기 절단장치에서 절단된 개개의 반도체 패키지 전부를 상기 절단테이블로부터 픽업하여 상기 세척장치로 전달하여 반도체 패키지가 흡착된 상태로 세척되도록 하는 패키지픽커를 포함하도록 구성되되, 상기 세척장치는 세척수와 공기를 분사하여 상기 반도체 패키지를 세척하되, 상기 반도체 패키지가 상기 패키지픽커에 흡착된 상태에서만 세척할 수 있는 장치이고, 상기 온로드장치, 절단장치 및 세척장치는 순차적으로 배치되어, 반도체 스트립이 상기 온로드장치로부터 인출되는 방향과 동일한 방향으로 설치된 가이드레일을 따라 상기 스트립픽커와 상기 패키지픽커가 별개의 픽커구동부재에 의해 상기 절단 장치의 좌우에서 독립적으로 구동하고 상기 절단테이블은 상기 가이드레일의 설치방향과 직각방향으로 이동 가능하게 설치되어, 상기 반도체 스트립이 상기 온로드장치, 절단장치 및 세척장치로 공정진행방향을 따라 순차적으로 전달되면서 개별의 반도체 패키지로 절단되어 세척되는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단시스템.
【청구항 10】다수의 반도체 스트립을 수용하는 온로드영역과, 상기 온로드영 역으로부터 전달된 반도체 스트립을 개별의 반도체 패키지로 절단하는 절단영역과, 상기 절단영역에서 절단된 반도체 패키지를 세척하는 세척영역과, 상기 세척영역에서 세척된 반도체 패키지를 건조하는 건조영역과, 상기 건조영역에서 건조된 반도체 패키지의 불량여부를 검사하는 비젼검사영역과, 상기 비젼검사영역에서의 비젼검사결과에 따라 반도체 패키지를 소트하여 적재하는 오프로드영역을 포함하도록 구성되되, 상기 온로드영역, 절단영역, 세척영역, 건조영역, 비젼검사영역 및 오프로드영역은 순차적으로 배치되며, 상기 반도체 스트립이 상기 온로드영역으로부터 인출되어 상기 절단영역, 세척영역 및 건조영역으로 공정진행방향을 따라 순차적으로 전달되면서 개별의 반도체 패키지로 절단,세척 및 건조된 후 비젼검사결과에 따라 상기 오프로드영역에 적재되되, 상기 절단영역의 일측에는 상기 온로드영역이 배치되고 상기 절단영역의 일측의 반대측에는 상기 세척영역이 배치되며, 반도체 스트립이 상기 온로드영역으로부터 인출되는 방향과 동일한 방향으로 설치된 가이드레일을 따라 스트립픽커본체와 제1패키지픽커본체가 별개의 픽커구동부재에 의해 상기 절단영역의 좌우에서 독립적으로 구동되되, 상기 온로드영역과 상기 절단영역 사이에 설치된 가이드레일을 따라 상기 스트립픽커본체가 이동가능하게 설치되고, 상기 절단영역, 상기 세척영역 및 상기 건조영역 사이에 설치된 가이드레일을 따라 상기 제1패키지픽커본체가 이동가능하게 설치되며, 상기 건조영역에는 수평이동수단에 의해 이동되면서 반도체 패키지를 건조하는 건조장치가 구비되고, 상기 건조장치에는 상부에 패키지 안착부가 형성되고, 상기 안착부에는 안착된 패키지를 흡착하는 진공흡착공이 마련되고, 상기 절단영역에는 상면에 상기 반도체 스트립이 안착되는 안착부가 형성된 절단테이블과 상기 온로드장치로부터 전달된 반도체 스트립을 개개의 반도체 패키지로 절단하는 대향되게 설치된 한 쌍의 스핀들을 포함하는 절단장치가 구비되되, 상기 절단테이블은 상기 가이드레일의 설치방향과 직각방향으로 이동 가능하게 설치되고, 상기 제1패키지픽커본체 하부에는 상기 절단장치에서 절단된 개개의 반도체 패키지 전부를 상기 절단테이블로부터 픽업하여 상기 세척장치로 전달하여 반도체 패키지가 흡착된 상태로 세척하고 세척된 반도체 패키지를 상기 건조장치의 안착부에 안착시키는 제1패키지 픽커헤드가 구비되고, 상기 세척영역에는 세척수와 공기를 분사하여 상기 제1패키지픽커헤드에 흡착된 상기 반도체 패키지를 세척하되, 상기 반도체 패키지가 상기 제1패키지픽커헤드에 흡착된 상태로만 상기 반도체 패키지를 세척할 수 있는 세척장치가 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 스트립 절단 및 핸들러 시스템

[별지 3]

< 비교대상발명들 >

1. 비교대상발명 1 (갑 제9호증)
가. 주요 내용
이 발명은 반도체 패키지를 절단하여 이송 및 적재하는 핸들러 시스템에 관한 것이다. 이 발명은 반도체 전 공정에서 제조된 다수의 패키지가 정렬된 반제품 및 스트립(Strip)을 쏘잉머신(Sawing Machine) 등의 절단장치를 통하여 용이하게 절단되도록 하고, 각각 분리된 패키지장치를 클리닝 및 드라이한 후 품질검사를 수행하여 불량 여부를 판정하여 각각 분리하여 적재시키므로 반도체 패키지 장치를 효율적으로 생산하도록 하기 위한 것이다(‘발명이 이루고자 하는 기술적 과제’). 이 발명은 카세트에 적재된 스트립 중에 적어도 하나를 착탈시키는 온로더 장치(10)와 위 온로더 장치에서 로딩된 스트립을 드로우 픽커에서 고정하는 드로우 장치(20)와 위 드로우 장치에 장착된 스트립을 절단장치 로딩용 픽커헤드(37)로 흡착 고정하여 이동한 후 절단장치로 절단하여 각각 분리된 패키지를 형성하는 스트립 이송장치(30)와 위 스트립 이송장치의 절단패키지 흡착용 픽커헤드(38)로 절단된 각각의 패키지를 흡착한 후 이동하여 브러쉬와 에어노즐을 청소시키는 패키지 클리닝장치(40)와 위 패키지 클리닝장치에 의하여 클리닝된 패키지를 건조시키는 패키지 드라이장치(48)와 위 패키지 드라이장치에서 건조된 패키지를 적재하여서 이동시키는 패키지 안착장치(60)와 위 패키지 안착장치(60)의 일측에 설치되어서 절단된 패키지의 품질을 검사하기 위하여 각각의 패키지를 흡착하여서 배치시키는 패키지 픽업장치(70)와 위 패키지 픽업 이송장치의 픽업헤드로 흡착하여 절단된 패키지의 품질을 검사하도록 하는 비젼검사수단(90)과 위 패키지 드라이장치로 부터 패키지를 흡착하여서 위 패키지
안착장치(60)에 안착시키고, 위 품질검사수단으로부터 품질검사가 완료된 패키지를 품질수준 별로 적재한 트레이를 이송시키는 패키지 트레이 적재장치(80)로 구성된 반도체 패키지장치 절단용 핸들러시스템으로 구성되는 것을 특징으로 한다.

나. 주요 도면
[도면의 주요 부분에 대한 부호 설명]
10 : 온로더 장치, 20 : 드로우 장치, 30 : 스트립 이송장치, 37 : 절단장치 로딩용 픽커헤드,

38 : 절단패키지 흡착용 픽커헤드, 44 : 브러쉬, D : 절단장치, 40 : 클리닝장치

2. 비교대상발명 2 (갑 제10호증)
가. 주요 내용
본 발명은 반도체 웨이퍼 제조방법 및 장치에 관한 것으로, 웨이퍼에 흡착한 산소원자, 산소분자, 물분자 등을 완전히 제거하도록 세정실(1)내에서의 건조처리를 장시간 수행하는 경우, 반도체 웨이퍼 제조에 필요한 전체시간도 건조시간에 따라 장시간이 되어, 반도체 웨이퍼 제조 프로세스의 효율이 나빠지는 문제가 있었던 바, 세정 후의 반도체 웨이퍼에 부착된 수분을 완전히 제거하여 고품질의 반도체 웨이퍼를 제조할 수 있는 반도체 웨이퍼 제조방법 및 장치를 제공하기 위해(식별번호 [0004], [0006]), 본 발명의 로봇핸드(5)는 가열수단으로 석영(6)으로 덮인 히터(7)를 구비하고, 반도체 웨이퍼를 유지한 상태로 로봇암(4)을 따라 다음 공정으로 이동한다(식별번호 [0034]). 본 발명의 반송수단은 반송중의 반도체 웨이퍼 기판을 소정온도로 가열하는 가열수단을 가지고 있기때문에 최종 세정 후의 반도체 웨이퍼에 부착한 수분 등을 반송중에 완전히 제거하여 결정결함이 생기지 않은 고품질의 반도체 웨이퍼를 제조할 수 있고, 세정수단으로서의 건조처리를 효율적으로 수행할 수 있으며, 반도체 웨이퍼의 생산효율을 향상시킬 수 있는 효과를 가진다(식별번호 [0048]).

나. 주요 도면
[도면의 주요 부분에 대한 부호 설명]
W : 반도체웨이퍼, 1 : 세정실, 2 : 반송실, 3 : 에픽택셜 성장로, 4 : 로봇암,
5 : 로봇핸드, 6 : 석영, 7 : 히터, 10 : 리프트 핀, 11 : 4축 로봇, 12a, 12b :게이트, 13 : 복수의 분사구

3. 비교대상발명 3 (갑 제11호증)
가. 주요 내용
이 발명은 반도체 웨이퍼를 다이스(dice)하는 다이서(dicer)와 같은 절단기에 관한 것이다. 이 발명은 다이서와 같은 절단기에 있어서 기계의 각 영역의 배치를 개량하여 기계전체를 충분히 소형화시키기 위한 것이다(3, 4면 ‘발명이 이루고자 하는 기술적 과제’). 이 발명은 피가공물(22)은 도 3에 도시된 바와 같이 중앙에 장착개구가 형성되어 있는 프레임(26)에 장착테이프(28)를 매개로 장착되어 있는 반도체 웨이퍼(30)이고, 카세트(24)에 수용되어 있는 피가공물이 위피가공물 반송수단에 의해 위 카세트로부터 위 척킹영역(B)으로 반출되고, 위척킹영역에서 위 척테이블(52) 위에 척으로 고정되고, 위 척테이블(52)과 함께 위 절단영역(D)으로 이송되고, 위 절단영역에서 위 절단수단에 의해 절단되고, 이어서 위 척테이블과 함께 위 척킹영역(B)으로 되돌아오고, 피가공물 반송수단에 의해 위 척테이블 위에서부터 위 세정수단(C)으로 반송되고, 위 세정수단에 의해 세정되고, 그 후에 위 피가공물 반송수단에 의해 위 세정수단으로부터 위척킹영역으로 반송되고, 그리고 위 피가공물 반송수단에 의해 위 카세트로 반입되는 것을 특징으로 하는 절단기[위 카세트 장착영역과 위 척킹영역과 위 세정 영역은 평면도에서 일정방향으로 연장되는 제1 직선상에 이 순서대로 배치되어 있고, 위 척킹영역(B)과 위 절단영역(D)은 평면도에서 위 제1 직선에 대하여 실질적으로 수직으로 연장되는 제2 직선상에 배치되어 있음]에 관한 것이다(4면 ‘발명의 구성 및 작용’, 5면 3번째 단락, 10면 청구항1).

나. 주요 도면
[도면의 주요 부분에 대한 부호 설명]
A : 카세트 장착영역, B : 척킹영역, C : 세정영역, D : 절단영역, 10 : 카세트 지지수단, 16 : 승강대, 22 : 피가공물,

24 : 카세트, 28 : 장착테이프, 30 : 반도체웨이퍼, 32 : 절단라인, 48 : 임시지지수단, 68 : 척부재, 132 : 제1반송수
단, 134 : 제2반송수단, 136 : 제3반송수단

4. 비교대상발명 4 (갑 제12호증)
가. 주요 내용
이 발명은 CSP(Chip Size Package)기판 등의 피가공물을 절삭하여 개개의 펠릿으로 분할하는 분할 가공방법에 관한 것이다. 이 발명은 기판(61)이 지지테이프(T)를 통하여 프레임(F)에 지지되거나, 지그(72)에 수용되므로 분할 후 프레임을 회수하고 여러 가지 지그를 준비하여야 하는 번잡한 작업으로 인해 생산성에 문제가 있는바(식별번호 [0003], [0008], [0010]), 프레임이나 지그가 불필요하여 이를 회수할 필요가 없도록 함으로써 생산성과 경제성을 높이기 위한 것이다(식별번호 [0011], [0014]). 이 발명은 카세트(13)에 수용된 기판(11)을 반출입수단(14)으로 인출하여 반출입영역(15)에 재치하고, 이를 제1반송수단(16)의 흡착부(17)로 흡착하여 지지테이블(19)로 반송하며, 지지테이블(19)이 절삭수단(21) 방향(X축 방향)으로 이동하여 그 상면의 기판(11)을 개별 펠릿으로 분할하는 회전블레이드(22)를 구비하는 절삭수단(21)과 분할된 펠릿을 제2반송수단(25)의 흡착부(26)로 흡착하여 세정․건조영역(28)으로 이송하여 스피너 세정으로 절삭 부스러기를 씻고 에어분사 등으로 건조시키는 분할 가공방법으로 구성되는 것을 특징으로 한다(식별번호 [0015] 내지 [0022]).

나. 주요 도면
[도면의 주요 부분에 대한 부호 설명]
10 : 분할가공장치, 11 :기판, 12 :지지부재, 13 :카세트, 14 : 반출입수단, 15 :반출입영역,

16 : 제1반송수단, 19 : 지지테이블, 21 :절삭수단, 25 : 제2반송수
단, 28 : 세정건조영역

5. 비교대상발명 5 (갑 제13호증)
가. 주요 내용
1) 종래기술의 문제점과 해결하고자 하는 과제 (식별번호 [0001]~[0005])

복수의 소자(素子)46)가 일괄로 형성된 기판을 개개의 소자로 절단하고, 절단된 개개의 소자를 수납트레이에 수납하는 것까지를 수행하는 기판절단장치에 관한 것이다. 종래, 복수의 소자가 일괄로 형성된 기판을 개개의 소자로 절단하는 경우, 링형상 프레임(F)에 점착된 점착시트(S)에 기판(W)을 점착하고, 링형상 프레임(F)을 절단장치로 공급하여 점착시트(S)에 점착된 기판(W)을 개개의 소자로 절단하고 있다. 그런데, CSP(Chip Size Package)형의 소자가 다수 일괄로 형성된 기판의 경우, 절단된 개개의 소자가 제품으로 되기 때문에, 그대로 수납트레이에 수납하면 곧바로 출하 또는 전자제품의 조립라인으로 반송할 수 있는 상태가 된다. 그러나 기판(W)을 링형상 프레임(F)에 점착된 점착시트(S)에 점착시켜 절단하기 때문에, 절단된 개개의 소자를 수납트레이에 수납하는 과정에서, 링형상 프레임(F)을 수납트레이로의 수납을 수행하는 공정으로 반송하고, 다른 장치 등에 의해 절단된 개개의 소자를 점착시트(S)로부터 박리하여 수납트레이에 수납시켜야 했으므로, 생산성이 나빴다. 게다가, 소자를 수납트레이에 수납시킨 후, 모든 소자가 점착시트(S)로부터 박리된 링형상 프레임(F)을 회수해야 하고, 회수한 링형상 프레임(F)으로부터 접착테이프(S)를 박리하여 폐기하여야 했으므로, 추가 작업이 필요하게 된다.
비교대상발명 5는 프레임의 회수나 테이프의 박리라는 번잡한 작업이나 공정을 필요하지 않게 하여 생산성의 향상을 도모할 수 있도록, 프레임이나 테이프를 사용하지 않고 기판을 개개의 소자로 절단하여 수납트레이에 수납하는 것까지를 수행하는 기판절단장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.

2) 과제 해결수단
가) 기판절단장치의 구성 (식별번호 [0009]~[0014])
기판절단장치는 기판(W)을 일정 피치로 적재하여 수용시키는 제1매거진(1)과, 제1매거진(1)에 수용된 기판(W)을 1매씩 절출하는 절출기구(2)와, 절출기구(2)에 의해서 절출된 기판(W)을, P1위치와 P2위치를 경유하여 P3위치 사이에서 왕복 이동하는 척테이블(3)로 이재(移載)하는 제1이재기구(4)와, 척테이블(3)에 재치(載置)된 기판(W)을 개개의 소자로 절단하는 절단기구(5)와, 척테이블(3)상의 절단된 개개의 소자를 재치플레이트(6a)로 이재하는 제2이재기구(7) 등으로 구성되어 있다.
절출기구(2)는 수평방향으로 왕복 이동하는 푸셔플레이트(14)를 가지며, 푸셔플레이트(14)를 적시에 왕복 이동시키는 것에 의해, 제1매거진(1)에 수용된 기판(W)을 절출할 수 있다.
척테이블(3)은 그 상면에 기판(W)을 직접 흡착하여 지지할 수 있는 것과 함께 그 원주방향으로 회전할 수 있다.
제1이재기구(4)는, 가이드(15)를 따라 이동이 가능한 이재헤드(16)를 가지며, 이재헤드(16)에는 상하이동이 가능한 흡착패드(도시하지 않음)가 설치되어 있어, 흡착패드로 기판(W)을 흡착하는 것과 함께 이재헤드(16)를 가이드(15)를 따라 이동시키는 것에 의해, 기판(W)을 P1위치의 척테이블(3)상으로 이송하여 재치할 수 있다.
절단기구(5)는 종횡으로 이동이 가능하며 상하이동이 가능한 블레이드(도시하지 않음)를 구비하고, 블레이드를 종횡으로 이동시키는 것과 함께 블레이드를 하강하여 소정의 깊이로 절입47)하는 것에 의해, 척테이블(3) 상에 흡착 지지된기판(W)을 절단할 수 있다.
제2이재기구(7)는, 가이드(17)를 따라 이동이 가능한 이재헤드(18)를 가지며, 이재헤드(18)에는 상하 이동이 가능한 흡착패드(도시하지 않음)가 설치되어 있어, 흡착패드로 절단된 개개의 소자를 흡착하는 것과 함께 이재헤드(18)를 가이드(17)를 따라 이동시키는 것에 의해, 절단된 개개의 소자를 재치플레이트(6a)로 이송하여 재치할 수 있다.

나) 기판절단장치의 동작 (식별번호 [0018]~[0022])

먼저, 제1매거진(1)으로부터 절출기구(2)로 기판(W)을 절출하고, 기판(W)을 제1이재기구(4)로 P1위치의 척테이블(3)상으로 이송하여 재치시킨다. 이후, 기판(W)을 척테이블(3)에 흡착 지지시킨다.

다음으로, 척테이블(3)을 P2위치로 이동시키고, 척테이블(3)상에 흡착 지지된 기판(W)도 P2로 이송시킨다. 그리고 기판(W)이 P2위치로 이송되면, 절단기구(5)로 기판(W)의 일방향(종방향)을 복수열로 절단시킨다. 그리고 기판(W)의 일방향의 절단이 종료하면, 척테이블(3)을 90도 회전하여 절단기구(5)로 기판(W)의 절단한 일방향과 직교하는 타방향(횡방향)을 복수열로 절단시킨다. 이에 따라, 기판(W)이 종횡으로 절단되어 개개의 소자로 분할된다.
위와 같이 하여 기판(W)의 절단이 종료하면, 척테이블(3)을 P3위치로 이동시키고, 이것과 함께 척테이블(3)상의 절단된 개개의 소자도 P3위치로 이송시킨다. 즉, 이때, 소자수취위치에는 제1재치플레이트(6a)가 대기하고 있다. 절단된 개개의 소자가 P3위치로 이송되면, 제2이재기구(7)로 척테이블(3)상의 절단된개개의 소자를 순차적으로 제1재치플레이트(6a) 상으로 이송하여 재치시킨다.

나. 주요 도면
[도면의 주요 부분에 대한 부호 설명]
W : 기판, 1 : 제1 매거진, 2 : 절출기구, 3 : 척테이블, 4 : 제1이재기구, 5 :절단기구,

6a, 6b : 재치플레이트, 7 : 제2이재기구, 8a, 8b : 슬라이드 기구,
14 : 푸셔 플레이트, 15 : 가이드, 16 : 이재헤드, 17 : 가이드, 18 : 이재헤드

6. 비교대상발명 6 (을 제2호증)
가. 주요 내용
1) 종래기술의 문제점과 해결하고자 하는 과제 (‘고안의 상세한 설명’ 참조)
비교대상발명 1은 메모리 모듈48) 소잉장치49)에 관한 것이다.
일반적으로 메모리 모듈은 작업을 위해 모듈 모서리 부분에 지그50)가 안착되도록 여분의 모서리부분을 갖는다. 때문에 작업이 완료되면 모서리 부분을 절단한 후 출하한다. 이러한 절단을 위해 모듈PCB 제조시 브이(V)컷홈을 형성시켜 절단을 용이하게 하나, 이는 수작업을 위한 것으로 수작업에 의한 제품생산성향상이 저하되고, 수작업을 위한 V컷홈 제조를 위한 별도의 예비공정이 필요한 단점이 있다.
비교대상발명 6은 이러한 문제점을 해결하고자 하는 것이다.

2) 과제 해결수단 (‘고안의 상세한 설명’ 참조)
비교대상발명 6은 메모리 모듈을 로딩위치, 소잉위치, 검사위치로 구분하여 일렬로 진행 공급하게 하고, 로딩 및 소잉대기와 소잉완료 및 검사를 한꺼번에 제1 및 제2픽업수단이 동시에 수행하게 하여 작업효율을 상승시킨 것을 특징으로 한다.
소잉용 모듈(1)을 로딩받아 정렬하는 제1위치①와 모듈을 제1위치에서 공급받아 대기하는 제2위치②와 소잉이 완료된 모듈을 검사하는 제3위치③로 이동하며, 각 위치는 동일 간격인 X축 이동수단(10)과 모듈(1)을 픽업하는 픽업구(21)와 픽업구(21)를 90도 회전시키는 90도 회전실린더(22)를 일조로 하여, X축 이동수단의 각 인접위치 간격으로 X축 이동수단(10)에 각각 설치된 제1 및 제2픽업수단(20, 20-1)과 제2위치에서 X축 이동수단(10)에 직교하여 소잉용 모듈을 크램핑 수단(40)으로 크램프51) 후 Y축 설정위치로 이동시키고 소잉 후 복귀시키는 Y축 이동수단(30)과 Y축 설정위치에서 소잉용 모듈(1)의 양단을 커팅하는 소잉휠(51)을 가지며 소잉폭이 조절가능한 소잉수단(50)으로 구성된다. 제1위치①에 있는 제1픽업수단(20)의 상하실린더(24)에 연동하는 픽업암(25)이 하강하여 픽업구(21)가 모듈(1)을 픽업한 다음 원위치함과 동시에 90도 회전실린더(22)에 의해 90도 회전시킨다(이는 커팅할 모서리를 소잉수단(50)의 소잉휠(51) 위치에 일치시키기 위함이다). 즉, 제1픽업수단(20)은 소잉할 모듈(1)을 픽업하고, 제2픽업수단(20-1)은 소잉한 모듈(1)을 픽업한다. 이 상태에서 함께 제1 및 제2픽업수단(20, 20-1)이 ①, ②위치에서 ②, ③위치로 이동한다. 그러면 제1픽업수단(20)은 Y축 이동수단(30)으로 소잉할 모듈(1)을 로딩하여 소잉수단(50)으로 이송시키고, 제2픽업수단(20-1)은 소잉한 모듈(1)을 컨베이어(8)로 이송시켜 CCD 카메라(9)가 검사토록 한다. 이후 ②, ③위치에 있던 제1 및 제2픽업수단(20, 20-1)은 다시 제1 및 제2위치①, ②로 복귀하여 제1픽업수단(20)은 새로운 모듈(1)을 픽업하고, 제2픽업수단(20-1)은 상기 제1픽업수단(20)이 제2위치②에서 소잉수단(50)으로 보내 소잉 후 복귀한 모듈(1)을 다시 픽업하여 다시 제1 및 제2픽업수단(20, 20-1)이 ①, ②위치에서 ②, ③위치로 이송하게 한다.
제2위치에서 소잉할 모듈(1)을 소잉수단(50)으로 이송시키는 과정은 제2위치 ②로 이송한 제1픽업수단(20)의 픽업구(21)에서 가이드핀(43)에 정렬되도록 모듈(1)을 이동판(32)에 안착시킨다. 이어 회전실린더(41)를 회전시켜 크램프판(42)이 모듈을 크램프 하도록 한 다음 이동판(32)을 소잉수단(50)으로 이송시킨다(이는 Y실린더 등에 의한 구성으로 구현가능하며 이의 도시는 도면에서 생략함). 그러면 소잉수단(50)의 소잉모터(52) 회전에 의해 소잉휠(51)이 모듈(1) 양 옆을 절단한다.

나. 주요 도면
[도면의 주요 부분에 대한 부호 설명]
1 : 모듈, 10 : X축 이동수단, 20 : 제1픽업수단, 20-1 : 제2픽업수단, 21 : 픽업구,

22 : 회전실린더, 23 : 이동구, 24 : 상하실린더, 25 : 픽업암, 30 : Y축 이동수단,

31 : 작업대, 32 : 이동판, 40 : 크램핑 수단, 42 : 크램프판, 43 : 가이드핀, 50 : 소잉수단, 51 : 소잉휠