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사건번호 2012허2876 권리범위확인(특)
판례제목 2012허2876 권리범위확인(특)
출원번호 제721529호
분야 특허/실용신안
판결일 2014-06-13
법원명 특허법원
원고 한미반도체 주식회사
피고 세크론 주식회사의 소송수계인 세메스 주식회사
판사 한규현,이다우,이혜진
판결결과 권리범위확인
주문 1. 원고의 청구를 기각한다.
2. 소송비용은 원고가 부담한다.
청구취지 특허심판원이 2012. 3. 20. 2011당2502호 사건에 관하여 한 심결을 취소한다.
기초사실 가. 이 사건 특허발명
(1) 발명의 명칭 : 반도체 패키지 리버싱장치
(2) 출원일/ 등록일/ 특허번호 : 2006. 12. 13./ 2007. 5. 17./ 제721529호
(3) 특허권자 : 원고
(4) 특허청구범위 (나머지 청구항들은 이 사건과 관계가 없으므로 기재를생략함) ([기재표 1] 참조.)
(5) 주요 도면 : [별지 1] 기재와 같다.

나. 확인대상발명
확인대상발명은 원고가 특정한 ‘반도체 패키지 핸들러 시스템에 있어서의 반도체 패키지 리버싱 장치’에 관한 것으로서, 그 설명서 및 도면은 [별지 2] 기재와 같다.

다. 이 사건 심결과 관련 심결의 경위
(1) 원고는 2011. 10. 10. 특허심판원에 세크론 주식회사를 상대로 하여, 확인대상발명이 청구항 1, 2, 4의 보호범위에 속한다고 주장하며 적극적 권리범위확인심판을 청구하였다.
(2) 특허심판원은 위 심판청구 사건을 2011당2502호로 심리한 다음, 2012.3. 30. 청구항 1은 반도체 패키지가 안착홈 안에 안착하는 구성을 채택하고 있음에 비하여, 확인대상발명은 반도체 패키지가 안착홈 위에 안착하는 구성을 채택하고 있어서 그 구성과 효과에 있어 차이가 있으므로, 확인대상발명은 청구항 1과 그 종속항들인 청구항 2, 4의 보호범위에 속하지 않는다는 이유로, 원고의 위 심판청구를 모두 기각하는 이 사건 심결을 하였다.
(3) 한편, 원고는 2012. 4. 16. 특허심판원에 청구항 1의 ‘안착홈에 안착된 반도체 패키지’를 ‘안착홈 위에 안착된 반도체 패키지’로 정정하는 정정심판청구를 하였고, 특허심판원은 이를 2012정34호로 심리한 후 2012. 6. 12. 위 정정심판청구를 인용하는 심결을 하였다. 위 정정심결은 2012. 6. 12. 확정되었다. 이에 세크론 주식회사는 2012. 6. 26. 특허심판원에 원고를 상대로 위 정정의 무효심판을 청구하였고, 특허심판원은 이를 2012당1729호로 심리한 후 2013. 2. 18. ‘위 정정은 이 사건 특허발명의 특허청구범위를 실질적으로 변경하는 것이어서 허용될 수 없다’는 요지의 이유로 위 정정무효심판청구를 인용하는 심결을 하였다. 위 정정무효심결은 2014. 4. 24. 확정되었다.
(4) 한편, 세크론 주식회사는 2013. 1. 3. 세메스 주식회사로 흡수합병되었다.
[인정근거] 다툼이 없는 사실, 갑 제1 내지 3호증, 갑 제19호증, 을 제8, 9, 10호증의 각 기재, 변론 전체의 취지
원고의 주장요지 <심결취소사유 및 원고 주장의 요지>
(1) 청구항 1의 특징적 구성은 구성 3-2, 구성 4인바, 확인대상발명은 청구항 1의 구성 3-2, 구성 4에 대응되는 구성을 그대로 가지고 있어서 청구항 1과 그 과제해결원리가 같고, 양 발명의 차이에 해당하는 구성 2의 ‘반도체 패키지가 안착홈 안에 안착하는 구성’과 확인대상발명의 ‘반도체 패키지가 안착홈 위에 안착하는 구성’은 비본질적 구성으로 그 목적과 효과가 동일하여 치환이 가능하며, 이 사건 특허발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자(이하 ‘통상의 기술자’라고 한다)가 구성 2의 ‘반도체 패키지가 안착홈 안에 안착하는 구성’을 확인대상발명의 ‘반도체 패키지가 안착홈 위에 안착하는 구성’으로 치환하는 것은 용이하므로, 확인대상발명은 전체적으로 청구항 1과 균등한 것으로서 청구항 1의 보호범위에 속한다.
(2) 청구항 2, 4항은 청구항 1항의 종속항으로, 확인대상발명은 청구항 2, 4와 과제해결원리를 같이 하고, 치환된 구성은 치환이 가능할 뿐만 아니라 통상의 기술자에게 치환이 용이하므로, 전체적으로 청구항 2, 4와 균등한 것 으로서 청구항 2, 4의 보호범위에 속한다.
(3) 따라서 확인대상발명이 청구항 1, 2, 4와 그 구성이 달라서, 청구항 1, 2, 4의 보호범위에 속하지 아니한다고 판단한 이 사건 심결은 결과적으로 위법하다.
당사자의 주장 요지 확인대상발명의 ‘반도체 패키지가 안착홈 위에 안착하는 구성’은 청구항 1의 대응되는 구성인 ‘반도체 패키지가 안착홈 안에 안착하는 구성’과 차이가 있고, 청구항 1의 ‘반도체 패키지가 안착홈 안에 안착하는 구성’은 특징적 구성이므로, 양 발명은 과제해결원리가 다르다. 따라서 확인대상발명은 청구항 1과 그 종속항들인 청구항 2, 4와 균등한 것이 아니므로, 청구항 1, 2, 4의 보호범위에 속하지 아니한다.
이사건 특허발명의 진보성이 부정되는지 여부 < 확인대상발명이 청구항 1의 보호범위에 속하는지 여부>
가. 구성 대비 ([구성대비표 1] 참조.)
청구항 1의 각 구성과 확인대상발명의 각 대응구성을 살펴보면 아래 표와 같다.
위 표에서 확인할 수 있는 바와 같이, 확인대상발명은 청구항 1의 구성 1, 구성 3-1, 구성 3-2, 구성 4를 각 대응구성에서 가지고 있고, 다만 청구항 1의 구성 2는 ‘반도체 패키지가 안착홈 안에 안착하는 구성’33)을 가지고 있는데 비하여, 확인대상발명의 대응구성은 ‘반도체 패키지가 안착홈 위에 안착하는 구성’을 채택하고 있어 차이가 있다.

나. 균등관계 해당 여부
이하에서는 확인대상발명의 ‘반도체 패키지가 안착홈 위에 안착하는 구성’이 청구항 1의 ‘반도체 패키지가 안착홈 안에 안착하는 구성’과 차이가 있음에도 불구하고, 확인대상발명이 청구항 1과 균등관계에 해당하는지 여부에 대해 살펴보기로 한다.
(1) 관련 법리
확인대상발명에서 특허발명의 특허청구범위에 기재된 구성 중 치환 내지 변경된 부분이 있는 경우에도, 양 발명에서 과제의 해결원리가 동일하고, 그러한 치환에 의하더라도 특허발명에서와 같은 목적을 달성할 수 있고 실질적으로 동일한 작용효과를 나타내며, 그와 같이 치환하는 것이 통상의 기술자라면 누구나 용이하게 생각해 낼 수 있을 정도로 자명하다면, 확인대상발명은 전체적으로 특허발명의 특허청구범위에 기재된 구성과 균등한 것으로서 여전히 특허발명의 보호범위에 속한다고 보아야 할 것이고, 양 발명에서 과제의 해결원리가 동일하다는 것은, 확인대상발명에서 치환된 구성이 특허발명의 비본질적인 부분이어서 확인대상발명이 특허발명의 특징적 구성을 가지는 것을 의미하고, 특허발명의 특징적 구성을 파악함에 있어서는 특허청구범위에 기재된 구성의 일부를 형식적으로 추출할 것이 아니라 명세서의 발명의 상세한 설명 및 도면 등을 참작하여 선행기술과 대비하여 볼 때 특허발명에서 특유한 해결수단이 기초하고 있는 과제의 해결원리가 무엇인가를 실질적으로 탐구하여 판단하여야 할 것이다(대법원 2011. 7. 28. 선고 2010후67 판결 참조).
(2) 치환가능성 및 치환용이성 여부
판단의 편의상, 양 발명의 과제해결원리가 동일한지 여부에 대한 판단에 앞서 청구항 1의 ‘반도체 패키지가 안착홈 안에 안착하는 구성’을 확인대상발명의 ‘반도체 패키지가 안착홈 위에 안착하는 구성’으로 치환하더라도 청구항 1과 같은 목적을 달성할 수 있고 실질적으로 동일한 작용효과를 나타내며, 그와 같이 치환하는 것이 통상의 기술자라면 누구나 용이하게 생각해 낼 수 있을 정도로 자명한지 여부에 관하여 살펴보기로 한다.
갑 제2호증의 기재에 의하면, 이 사건 특허발명의 명세서에 아래와 같은 내용이 기재된 사실을 인정할 수 있다.

반도체 패키지는 여러 공정을 거치는 동안 그 특성 및 제조 공정에 따라 공정 전, 후에 뒤집혀져야 할 경우가 발생한다. 현재 반도체 제조 공정 중 반도체 패키지를 역전시키는 리버싱장치가 몇몇 개시되어 있으나, 종래의 리버싱장치들은 격자형태로 배치된 반도체 패키지를 역전시킨 후 역전된 반도체 패키지 전부를 패키지 이송장치에 전달하는 구조로 되어 있기 때문에 적재부와 비적재영역이 교차로 형성된 한 쌍의 적재테이블로 구성된 패키지 이송장치가 사용될 경우에는 개별로 절단된 반도체 패키지를 역전하여 패키지 이송장치로 효과적으로 전달할 수 없는 문제가 발생한다. 이에 본 발명은 상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위해 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 개별로 절단된 반도체 패키지를 역전시켜 적재홈과 비적재영역이 교차로 형성된 적재 테이블로 효과적으로 전달하는 반도체 패키지 리버싱장치를 제공하는 것이다.(4면, 아래에서 3~1문단)
이러한 본 발명의 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 반도체 패키지 리버싱장치는 프레임과, 반도체 패키지가 픽업되는 다수의 안착홈이 형성된 안착부가 구비되며, 상기 프레임에 회전가능하게 결합되어 상기 안착홈에 안착된 반도체 패키지를 역전시키는 회전플레이트와, 반도체 패키지가 적재되는 제1적재홈과 적재되지 않는 제1비적재영역이 상호교차로 배치된 제1적재부와, 반도체 패키지가 적재되는제2적재홈과 적재되지 않는 제2비적재영역이 상호 교차로 배치된 제2적재부가 구비되며, 상기 회전플레이트의 회전작동에 의해 역전된 반도체 패키지를 전달받아 이송하는 패키지 이송장치를 포함하며, 상기 회전플레이트와 패키지 이송장치는 상대 이동가능하게 설치되며, 상기 제1 적재홈에 대응되는 안착홈에 픽업되어 역전된 반도체 패키지는 상기 제1적재홈에 적재되고, 상기 제2적재홈에 대응되는 안착홈에 픽업되어 역전된 반도체 패키지는 상기 제2적재홈에 적재되도록 제어되는 것을 특징으로 한다(4면 1문단).
또한, 반도체 패키지가 적재테이블에 형성된 적재홈과 대응되도록 회전플레이트의 안착홈에 미리 안착되기 때문에 반도체 패키지를 적재테이블에 적재시 에러 발생률이 적고 적재에 소요되는 시간을 절감할 수 있게 된다. 이것은 적재테이블의 적재홈이 반도체 패키지의 정렬오차를 보정하기 위하여 회전플레이트의 안착홈보다 깊게 형성되어 있고, 이와 같은 이유로 패키지 픽업장치로 반도체 패키지의 1차 적재분을 적재테이블의 적재홈에 적재시킬 때 이격거리가 멀어서 적재시간 및 적재공정이 지연되는 종래의 문제점을 해소할 수 있다는 것을 의미한다(13면 4문단).

위 인정사실에 비추어 보면, 구성 2의 ‘반도체 패키지가 안착홈 안에 안착하는 구성’은 반도체 패키지가 패키지 이송장치의 적재테이블에 전달되기 전에 회전플레이트의 안착홈 안에 미리 안착됨으로써 반도체 패키지가 각 안착홈에 의하여 개별적으로 정렬되는 것이어서 반도체 패키지를 적재테이블에 적재 시 에러 발생률이 적고 적재에 소요되는 시간을 절감되는 효과를 달성하게 되는 것임을 알 수 있는데, 확인대상발명 2의 대응구성인 ‘반도체 패키지가 안착홈 위에 안착하는 구성’은 우측 그림과 같이 반도체 패키지가 각 안착홈에 의하여 개별적으로 정렬되는 것이 아니므로(즉, 안착홈의 단턱에 의하여 반도체 패키지가 구속되는 방식으로 개별적으로 정렬되는 것이 아니므로) 구성 2와 동일한 효과를 달성한다고 볼 수가 없어서 그 치환이 가능하다고 볼 수 없고, 통상의 기술자라면 누구나 용이하게 생각해 낼 수 있을 정도로 그 치환이 자명하다고 볼 수도 없다. ([그림 1] 참조.)
(3) 소결론
결국, 확인대상발명은 앞서 본 치환에 의하여 청구항 1과 동일한 작용효과를 나타낸다고 볼 수 없어서 그 치환이 가능하다고 볼 수 없고, 통상의 기술자라면 누구나 용이하게 생각해 낼 수 있을 정도로 그 치환이 자명하다고 볼 수도 없으므로, 확인대상발명은 청구항 1과 균등관계에 있다고 볼 수 없어, 청구항 1의 보호범위에 속하지 않는다.

< 확인대상발명이 청구항 2, 4의 보호범위에 속하는지 여부 >
앞서 본 바와 같이, 청구항 2, 4는 청구항 1의 종속항으로, 청구항 1의 구성을 추가로 한정하고 있는바, 앞서 본 바와 같이 확인대상발명이 청구항 1의 보호범위에 속하지 않는 이상, 확인대상발명은 청구항 1의 종속항인 청구항 2, 4의 보호범위에도 속하지 아니한다.
결론 그렇다면, 확인대상발명은 청구항 1, 2, 4의 보호범위에 속하지 아니하는바, 이 사건 심결은 이와 결론을 같이하여 적법하다. 따라서 그 취소를 구하는 원고의 청구는 이유가 없으므로, 이를 기각하기로 하여 주문과 같이 판결한다.

[기재표 1]

기재표1.PNG

캡처.PNG

 

[구성대비표 1]

1.PNG

1-2.PNG

1-3.PNG


[그림 1] - 도면

그림1.PNG

 

[별지 1] 

별1.PNG

별101.PNG

별102.PNG

 

[별지 2]

< 확인대상발명 >


1. 확인대상발명의 명칭
반도체 패키지 핸들러시스템에 있어서의 반도체 패키지 리버싱 장치


2. 확인대상발명의 상세한 설명
도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 수평이동수단(403)에 의해 수평이동가능하게 설치된 프레임(401)과, 반도체 패키지(P)가 픽업되는 다수의 안착홈(402-2)이 형성된 안착부(402-1)가 구비되며, 프레임(401)에 회전가능하게 결합되어 안착홈(402-2) 위에 안착된 반도체 패키지(P)를 역전시키는 회전플레이트(402)와, 반도체 패키지(P)가 적재되는 제1적재홈(551a-1)과 적재되지 않는 제1비적재영역(551a-2)이 상호 교차로 배치된 제1적재부(551a)와, 반도체 패키지(P)가 적재되는 제2적재홈(551b-1)과 적재되지 않는 제2비적재영역(551b-2)이 상호교차로 배치된 제2적재부(551b)가 구비되며, 회전플레이트(402)의 회전작동에 의해 역전된 반도체 패키지(P)를 전달받아 이송하는 패키지 이송장치(550)를 포함하되, 회전플레이트(402)와 패키지 이송장치(550)는 상대 이동 가능하게 설치되며, 제1적재홈(551a-1)에 대응되는 안착홈(402-2)에 픽업되어 역전된 반도체 패키지(P)는 제1적재홈(551a-1)에 적재되고, 제2적재홈(551b-1)에 대응되는 안착홈(402-2)에 픽업되어 역전된 반도체 패키지(P)는 제2적재홈(551b-1)에 적재되도록 제어된다.
또한, 패키지 이송장치(500)는 그 상면에 반도체 패키지(P)가 적재되는 제1적재홈(551a-1)과 적재되지 않는 제1비적재영역(551a-2)이 상호 교차로 배치된 제1적재부(551a)가 구비된 제1패키지 이송장치(550a)와, 그 상면에 반도체 패키지(P)가 적재되는 제2적재홈(551b-1)과 적재되지 않는 제2비적재영역(551b-2)이 상호 교차로 배치된 제2적재부(551b)가 구비된 제2패키지 이송장치(550b)로 구성되며, 제2패키지 이송장치(550b)는 제1패키지 이송장치(550a)와 서로 대칭되게 배치되며, 제1패키지 이송장치(550a)와 교대로 회전플레이트(400)의 회전작동에 의해 역전된 반도체 패키지(P)를 전달받아 이송한다.

또한, 안착부(402-1)는 회전플레이트(402)의 상면 및 하면에 각각 배치된 제1안착부 및 제2안착부로 구성되며, 제1안착부 및 제2안착부에는 반도체 패키지가 안착되는 안착홈과 안착되지 않는 비안착영역이 상호 교차로 형성된다.
여기서, 안착홈(402-2)은 도2에 도시되어 있는 바와 같은 구조로서, 진공홀의 상부를 넓혀 형성되며, 안착홈(402-2)의 상부에 반도체 패키지(P)가 안착되고, 안착홈(402-2)에 진공을 가하여 픽업되며, 안착홈(402-2)에 픽업된 반도체 패키지는 회전플레이트(402)가 회전하여 패키지 이송장치(550)로 전달되는 동안에 이탈되거나 낙하되지 않는다.
이를 보다 자세히 설명하면, 패키지 픽업장치(미도시)가 절단장치(미도시)에 의해 개별의 반도체 패키지(P)로 절단된 반도체 패키지(P)를 픽업하여 세척장치(미도시)에서 세척한 후, 회전플레이트(402)의 상면에 구비된 제1안착부에 반도체 패키지(P)의 절반을 안착시키고, 진공수단(미도시)이 안착홈(402-2)에 진공을 가하여 반도체 패키지(P)를 안착홈(402-2)에 픽업시킨다. 그 다음에 회전플레이트(402)가 회전축을 중심으로 180도 회전하고, 패키지 픽업장치(미도시)가 회전플레이트(402)의 하면에 구비된 제2안착부에 반도체 패키지(P)의 나머지 절반을 안착시키고, 안착홈(402-2)에 진공을 가하여 반도체 패키지(P)를 안착홈(402-2)에 픽업시킨다.
회전플레이트(402)의 제1, 2안착부에 반도체 패키지(P)가 모두 픽업되면, 이후 회전플레이트(402)의 제1안착부가 제1패키지 이송장치(550a)의 제1적재부(551a)와 대향되는 위치로 이동하고, 진공수단(미도시)은 회전플레이트(402)의 제1안착부의 안착홈(402-2)에 가하고 있던 진공을 해제하여, 제1안착부에 픽업된 반도체 패키지(P)를 제1패키지 이송장치(550a)의 제1적재부(551a)에 내려놓고, 회전플레이트(402)를 회전축을 중심으로 180도 회전시킨 후 회전플레이트(402)의 제2안착부가 제2패키지 이송장치(550b)의 제2적재부(551a)와 대향되면 진공수단(미도시)은 회전플레이트(402)의 제2안착부의 안착홈(402-2)에 가하고 있던 진공을 해제하여, 제2안착부에 픽업된 반도체 패키지(P)를 제2패키지 이송장치(550a)의 제2적재부(551b)에 내려놓는다.

 

3. 도면

 


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